[实用新型]一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置有效

专利信息
申请号: 201921308345.8 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210436013U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 刘东明;杨小龙 申请(专利权)人: 上海旻艾半导体有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 于贺贺;邱兴天
地址: 200120 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 测试 平台 负载 基板锁紧 装置
【说明书】:

实用新型公开一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置;包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板;并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板;该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置,而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起,在主锁紧板和副锁紧板的内侧构成整体凸板。本实用新型可以有效的保护测试基板,防止其被测试针划伤以及外力拉扯可能造成基板损坏的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备领域,具体说是一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置。

背景技术

在半导体测试行业中,在高规格的ULTRA FLEX测试平台上,通常是在负载测试基板上直接打孔,将负载测试基板直接安装在测试平台上的,不通过其他设备安装固定保护,这样设置后当半导体的测试头与测试机的机械臂在连接移动的时候,首先是测试针有可能会划过测试基板的表面,造成划伤基板的情况,影响测试效果;另一方面就是有可能在外力的拉扯下造成基板的毁坏损伤,不能很好的保护负载测试基板。

实用新型内容

实用新型目的:针对上述现有技术存在的不足,提供一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置。

技术方案:为了实现上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置;包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板;并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板;该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置,而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起,在主锁紧板和副锁紧板的内侧构成整体凸板;且所述的主锁紧板和副锁紧板的边侧部位还设置有对应的螺纹孔;并且所述的主锁紧板的凹陷部位和副锁紧板的凸出部位的尺寸是相吻合的,所述的副锁紧板叠放在主锁紧板上时,主锁紧板的凸板的上端相应插入至副锁紧板的凸板的下端凹陷内,从而可以叠放设置;而负载测试基板放置在主锁紧板上凸板的下端凹陷处。

作为优选,所述的主锁紧板和副锁紧板上的凸板上均设置有间隔均匀分布的过线孔。

作为优选,所述的凸板上设置的过线孔共间隔均匀的设置有四个。

作为优选,所述的主锁紧板上的凸板还设置有与负载基板上相对应的电路。

作为优选,所述的主锁紧板和副锁紧板的下端端面上设置有定位孔;而主锁紧板和副锁紧板的上端端面上则设置有与定位孔相对应的凸起的定位块。

作为优选,所述的定位孔上还向两侧延伸设置有对称的防转槽;而所述的定位块上则相应设置有位置及尺寸对应的防转条。

作为优选,所述的螺纹孔配备有长度不一的固定螺杆;且所述的螺纹孔上下侧设置有两组,每一组均间隔均匀的设置有四个。

有益效果:本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:

(1)本装置中是设置一个主锁紧板,在主锁紧板的内侧设置一个凸板,凸板会形成一个上方的凸起的区域以及下方的凹陷区域;主锁紧板的上下侧部位设置螺纹孔用于安装在测试平台上,而负载测试基板则放置在凸板形成的区域内,凸板上设置相应的出线孔用于接出负载测试基板上的信息线;通过将主锁紧板固定在测试平台上就将负载测试基板固定在测试平台上,并且通过出线孔的设置不妨碍基板与测试平台的线路连接;这样设置后可以有效的保护测试基板,防止其被测试针划伤以及外力拉扯可能造成基板损坏的情况;

(2)本装置中不仅设置一个主锁紧板还可相应设置多个副锁紧板,并且通过凸板的设置使主锁紧板和副锁紧板可以叠放设置,并且叠放后螺纹孔的安装位置对应,这样可以将主锁紧板和副锁紧板相应同时安装在测试平台上,这样设置主要是为了增加基板的安装稳固程度,有效的保护测试基板不被意外情况毁坏;而且通过设置定位块和定位孔以及防转槽和防转条可以很方便的实现多个副锁紧板叠放安装的情况,使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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