[实用新型]陶瓷盘等分旋转机构有效
申请号: | 201921314094.4 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210040150U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
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本实用新型涉及一种陶瓷盘等分旋转机构,包括工作台及设置在工作台上的等分旋转组件,等分旋转组件包括升降动力件、升降台、旋转动力件及定位台,定位台固定在工作台上,定位台中心具有通孔,升降动力件与升降台连接,升降台内具有气管,升降台上表面具有气孔,气管与气孔连通,升降动力件可驱动升降台升降以穿过定位台的通孔,旋转动力件与升降台连接,旋转动力件可驱动升降台轴向旋转。该陶瓷盘等分旋转机构通过等分旋转组件与定位组件相配合,定位准确可靠,可以实现陶瓷盘等分旋转,从而可以均匀地在陶瓷盘上贴合晶圆片,保证贴片的质量。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种陶瓷盘等分旋转机构。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。晶圆片贴片时,由于陶瓷盘上需要等分地贴合多张晶圆片,现有技术中的等分机构结构复杂,定位不精确,从而影响了贴片质量。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种定位准确、加工效率高、能够提高贴片质量的陶瓷盘等分旋转机构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种陶瓷盘等分旋转机构,包括工作台及设置在工作台上的等分旋转组件,所述等分旋转组件包括升降动力件、升降台、旋转动力件及定位台,所述定位台固定在工作台上,定位台中心具有通孔,所述升降动力件与升降台连接,所述升降台内具有气管,升降台上表面具有气孔,升降动力件可驱动升降台升降以穿过定位台的通孔,所述旋转动力件与升降台连接,旋转动力件可驱动升降台轴向旋转。
为了便于驱动升降台运动,所述升降台顶端固定有转板,所述旋转动力件与转板连接;所述升降台底端设置有连接座,所述升降动力件通过连接座与升降台连接,升降台与连接座之间设置有轴承。
为了对定位台上的陶瓷盘精确定位,所述定位台周围设置有用于定位陶瓷盘的定位组件;作为优选,所述定位组件包括推送动力件及推板,所述推送动力件可驱动推板平移,所述推板侧部开设有与陶瓷盘边缘相对应的弧形槽。
本实用新型的有益效果是:该陶瓷盘等分旋转机构通过等分旋转组件与定位组件相配合,定位准确可靠,可以实现陶瓷盘等分旋转,从而可以均匀地在陶瓷盘上贴合晶圆片,保证贴片的质量。
附图说明
图1为本实用新型的陶瓷盘等分旋转机构的立体结构示意图;
图2为本实用新型的等分旋转组件去除定位台后的结构示意图;
图3为本实用新型的定位组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1、图2所示的一种陶瓷盘等分旋转机构,包括工作台1及设置在工作台1上的等分旋转组件,所述等分旋转组件包括升降动力件3、升降台4、旋转动力件6及定位台2,所述定位台2固定在工作台1上,定位台2中心具有通孔,所述升降动力件3与升降台4连接,所述升降台4内具有气管9,升降台4顶端上表面具有气孔41,气管9与气孔41连通,升降动力件3可驱动升降台4升降以穿过定位台2的通孔,所述旋转动力件6与升降台4连接,旋转动力件6可驱动升降台4轴向旋转。
如图2所示的等分旋转组件,所述升降台4顶端固定有转板8,所述旋转动力件6与转板8连接;所述升降台4底端设置有连接座7,所述升降动力件3通过连接座7与升降台4连接,升降台4与连接座7之间设置有轴承。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造