[实用新型]多合一发光模组以及显示屏有效

专利信息
申请号: 201921314132.6 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210040253U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 廖燕秋;时军朋;辛舒宁;林振端;余长治;徐宸科 申请(专利权)人: 厦门三安光电有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 罗硕
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 第二电极 第一电极 发光单元 发光芯片 发光模组 多合一 极性相反 显示屏 封装 申请
【权利要求书】:

1.一种多合一发光模组,其特征在于,包括:

N个发光单元;N是大于1的整数;

a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘,与所述N个发光单元连接;

所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反;

每个发光单元包括n个发光芯片;n是大于等于3的整数;

每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘;

不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘;

满足a×b=n×N,a和b为大于等于1的整数。

2.根据权利要求1所述的多合一发光模组,其特征在于,所述第一电极焊盘的数量与所述发光单元的数量相同;

所述N个发光单元的N个公共端一一对应连接至N个第一电极焊盘。

3.根据权利要求2所述的多合一发光模组,其特征在于,每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片;

所有发光单元的红光芯片连接至第一个所述第二电极焊盘;

所有发光单元的绿光芯片连接至第二个所述第二电极焊盘;

所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个所述第二电极焊盘。

4.根据权利要求3所述的多合一发光模组,其特征在于,每个所述发光单元还包括:白光芯片;

所有发光单元的白光芯片连接至第四个所述第二电极焊盘。

5.根据权利要求2所述的多合一发光模组,其特征在于,

所述发光单元的数量为四个;

所述第一电极焊盘的数量为四个;

四个所述发光单元的公共端一一对应连接至四个所述第一电极焊盘。

6.根据权利要求2所述的多合一发光模组,其特征在于,

所述发光单元的数量为两个;

所述第一电极焊盘的数量为两个;

两个所述发光单元的公共端一一对应连接至两个所述第一电极焊盘。

7.根据权利要求1所述的多合一发光模组,其特征在于,所述第一电极焊盘的数量为1个;

所述N个发光单元的N个公共端均连接至同一个所述第一电极焊盘;

每个发光芯片单独连接一第二电极焊盘;

所述第二电极焊盘的数量为n×N个。

8.根据权利要求7所述的多合一发光模组,其特征在于,每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三种发光芯片;

所述第二电极焊盘的数量为3×N个。

9.根据权利要求7所述的多合一发光模组,其特征在于,每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片四种发光芯片;

所述第二电极焊盘的数量为4×N个。

10.根据权利要求1所述的多合一发光模组,其特征在于,还包括:

遮光材料,包裹于所述发光芯片的侧面且露出所述发光芯片的电极;

所述遮光材料与所有发光芯片构成所述发光模组的发光层。

11.根据权利要求10所述的多合一发光模组,其特征在于,还包括:

在所述发光层下依次设置的第一电路层、通孔电路层和焊盘层;

所述第一电路层包括:第一绝缘层,贴合于所述发光层;

金属走线层,镶嵌于所述第一绝缘层内,连接所述发光芯片的电极;

所述通孔电路层包括:第二绝缘层,贴合于所述第一绝缘层,所述第二绝缘层开设有通孔;

焊盘引线层,设置于所述通孔内,连接所述金属走线层;

焊盘层,设有所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘,所述第一电极焊盘和第二电极焊盘通过所述焊盘引线层连接所述金属走线层。

12.根据权利要求11所述的多合一发光模组,其特征在于,所述焊盘层还包括:

电极走线,连接焊盘引线层与所述第一电极焊盘,或者,连接所述焊盘引线层与所述第二电极焊盘。

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