[实用新型]多合一发光模组以及显示屏

说明书

本申请提供一种多合一发光模组和显示屏，包括：N个发光单元；N是大于1的整数；a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，与所述N个发光单元连接；所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反；每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。本申请提供的多合一发光模组减少了焊盘数量，降低了封装难度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种多合一发光模组以及显示屏。

背景技术

在大显示屏市场上，小间距LED(light emitting diode，发光二极管)显示屏占据越来越大的市场份额。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏。随着LED显示屏制造技术的提高，传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。

但是随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，现有的LED显示屏多采用单颗封装的形式，这使得封装难度呈指数上升。一个小封装器件中有RGB(红绿蓝)三色芯片，每个小封装器件具有四个引脚，对应的基板底部需要4个焊盘，由此单位面积的焊盘数量过多，增加了封装难度。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种多合一发光模组，可以减少焊盘数量，降低封装难度。

本申请提供了一种多合一发光模组，包括：N个发光单元；N是大于1的整数；a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，与所述N个发光单元连接；所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反；每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。

在一实施例中，所述第一电极焊盘的数量与所述发光单元的数量相同；所述N个发光单元的N个公共端一一对应连接至N个第一电极焊盘。

在一实施例中，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；所有发光单元的红光芯片连接至第一个所述第二电极焊盘；所有发光单元的绿光芯片连接至第二个所述第二电极焊盘；所有发光单元的蓝光芯片连接至第三个所述第二电极焊盘。

在一实施例中，每个所述发光单元还包括：白光芯片；所有发光单元的白光芯片连接至第四个所述第二电极焊盘。

在一实施例中，所述发光单元的数量为四个；所述第一电极焊盘的数量为四个；四个所述发光单元的公共端一一对应连接至四个所述第一电极焊盘。

在一实施例中，所述发光单元的数量为两个；所述第一电极焊盘的数量为两个；两个所述发光单元的公共端一一对应连接至两个所述第一电极焊盘。

在一实施例中，所述第一电极焊盘的数量为1个；所述N个发光单元的N个公共端均连接至同一个所述第一电极焊盘；每个发光芯片单独连接一第二电极焊盘；所述第二电极焊盘的数量为n×N个。

在一实施例中，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片三种发光芯片；所述第二电极焊盘的数量为3×N个。

在一实施例中，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片四种发光芯片；所述第二电极焊盘的数量为4×N个。

在一实施例中，上述多合一发光模组还包括：遮光材料，包裹于所述发光芯片的侧面且露出所述发光芯片的电极；所述遮光材料与所有发光芯片构成所述发光模组的发光层。