[实用新型]硅棒截断设备

说明书

本申请提供一种硅棒截断设备，包括：硅棒上料装置，设置在一储料区及一切割工作区之间，用于将放置于所述储料区的待切割硅棒转移至所述切割工作区；线切割装置，包括悬设于所述切割工作区的上侧切割架，所述切割架上设置有单线线锯及多线线锯，用于对放置于所述切割工作区的硅棒进行截断作业时，通过所述切割架的转动以实现借由所述多线线锯进行切割的第一切割状态以及借由所述单线线锯进行切割的第二切割状态的转换；硅棒下料装置，设置于所述切割工作区的出料端，用于夹持并运输截断后符合工件规格的单段硅棒截段夹持以便下料。

技术领域

本申请涉及多线切割技术领域，特别是涉及一种用于对硅棒进行切割作业的硅棒截断设备。

背景技术

线切割技术是目前世界上较先进的硅材料加工技术，它的原理是由高速运行的钢线带动附着在钢线上的切割刃料或者直接采用金刚线对待加工工件进行摩擦，从而达到线切割的目的。在切割过程中，钢线或金刚线通过导线轮引导，在切割辊上形成一根线锯或者一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降或线锯或线网的上升下降实现工件的进给。在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷水喷洒至钢线或金刚线和加工件的切削部位，由钢线或金刚线往复运行产生切削，以将待加工材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

目前的硅棒截断机在对硅棒进行截断前需要先截除加工工艺中不符合生产要求的硅棒首部与尾部杂质层，再进行切片取样片以检验待截断硅棒的材料特性；现有的样片获取技术，在截除硅棒首部或尾部后通过短距离移动切割架或硅棒，再重复一次切割操作以截取硅片样片。对切割架或硅棒的短距离移动难以精确控制，对截取的样片规格难以统一同时容易造成对硅棒材料的浪费，传统工序上进行取样的操作也降低了截断效率。

一般情况下，在相关技术中，每个工序作业所需的作业是独立布置，作业设备分散在不同的生产单位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调配，工序繁杂，效率低下，需大量的人力或转运设备，安全隐患大，另外，各个工序的作业设备之间的流动环节多，在工件转移过程中提高了工件损伤的风险，易产生非生产因素造成的不合格或不合理耗损。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种可以自动进行不同工序切换硅棒截断设备，包括同时带有单线线锯与多线线锯的切割系统、自动上料装置与自动下料装置，用于解决现有技术中获取样片精度难以控制、获取样片造成硅棒物料浪费且降低截断效率，不同工序中工件转移带来工件损伤、工序繁杂、效率低下等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种硅棒截断设备，包括硅棒上料装置，设置在一储料区及一切割工作区之间，用于将放置于所述储料区的待切割硅棒转移至所述切割工作区；线切割装置，包括悬设于所述切割工作区的上侧切割架，所述切割架上设置有单线线锯及多线线锯，用于对放置于所述切割工作区的硅棒进行截断作业时，通过所述切割架的转动以实现藉由所述多线线锯进行切割的第一切割状态以及藉由所述单线线锯进行切割的第二切割状态的转换；硅棒下料装置，设置于所述切割工作区的出料端，用于夹持并运输截断后符合工件规格的单段硅棒截段夹持以便下料。

在本申请的一些实施例中，所述线切割装置包括：切割架，可旋转地设置于一升降机构上，包括旋转部，自所述旋转部朝第一方向延伸的第一悬臂，自所述旋转部朝第二方向延伸的第二悬臂，自所述旋转部朝第三方向延伸的第三悬臂；第一多线切割轮，设置于所述第一悬臂的延伸端，具有至少二线槽；第二多线切割轮，设置于所述第二悬臂的延伸端，具有至少二线槽，绕于所述第一多线切割轮及第二多线切割轮之间的切割线段形成多线线锯；单线切割轮，设置于所述第三悬臂的延伸端，绕于所述第二多线切割轮及单线切割轮之间的切割线段形成单线线锯；其中，对所述硅棒进行截断作业时，所述切割架绕其旋转部转动以实现藉由所述多线线锯进行切割的第一切割状态以及藉由所述单线线锯进行切割的第二切割状态的转换。