[实用新型]一种半导体老化测试设备泄压保护结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体老化测试设备泄压保护结构，涉及机械压力保护技术领域，包括用于驱动热阵列动作靠近测试板的压缩空气支路Ⅰ，以及用于驱动热阵列动作并最终接触测试板的压缩空气支路Ⅱ；所述压缩空气支路Ⅰ和压缩空气支路Ⅱ均与设备压力源连接，且压缩空气支路Ⅰ和压缩空气支路Ⅱ上均设置有压力调节器、调节泄压阀、电磁阀和对上述热阵列的动作执行单元；所述调节泄压阀包括可设定泄压阈值、且通过适配器和三通接头设置在气路上的泄压阀。

技术领域

本实用新型属于机械压力保护技术领域，具体涉及一种半导体老化测试设备泄压保护结构。

背景技术

半导体老化测试主要是采用半导体老化测试设备对被测芯片施以较高的电压和温度进行测试，目的在于加速有潜在质量问题产品的失效，以达到更好的客户质量保证。

一般的半导体老化测试设备中都有若干个测试槽，每个测试槽均包含至少一个热阵列、一个测试板和一个电源分配板，电源分配板处于测试板的后方，热阵列处于测试板的正上方，在非测试情况下，热阵列由其内部的弹簧拉伸在初始位置。而在一个正常的测试过程中，机械手A将测试板从测试槽拉出，机械手B则将测试芯片放进测试板，然后机械手A再将测试板推回测试槽；接着电源分配板啮合测试板到正确位置并上电，热阵列内部的电磁阀打开，两路压缩空气进入热阵列内部驱动热阵列动作(下降)并最终压住测试板目标区域以实现温度控制，并开始测试；测试完成后，电磁阀关闭，热阵列内部的弹簧在挤出热阵列内部的压缩空气同时，并拉升热阵列回到初始位置；待电源分配板推离测试板，机械手A将测试板从测试槽拉出，机械手B将测试芯片从测试板取出，机械手A再将测试板推回测试槽，即完成老化测试过程。

其中“电源分配板啮合测试板到正确位置并上电”的过程对于整个测试过程非常重要，如果电源分配板还没有啮合测试板到正确的位置，热阵列就动作(下降)，将会压到测试板的非目标区域，并损坏测试板。其中热阵列的动作(下降)是由两路压缩空气驱动，现有技术中两路压缩空气均来自于工厂设施，通过两个气压调节阀调节后直接供给热阵列，且热阵列内部有两个电磁阀来控制热阵列的动作。但在这种技术方案中，气压调节阀可调节范围是大于热阵列内部的电磁阀的限制的，所以如果不小心把气压调节阀的输出调到了热阵列内部的电磁阀限制以上，那么热阵列内部的电磁阀将会失效，被压缩空气直接冲开，自然，热阵列将会直接动作(下降)，而此时，大部分的测试板都是没有被电源分配板啮合到正确的位置，因此热阵列的下降将会压坏大量的测试板。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本申请提供了一种半导体老化测试设备泄压保护结构，通过泄压阀结构来控制压缩空气驱动支路中的压力保持在合理范围内，从而从根本上避免因压缩空气压力过高引起电磁阀失效进而导致热阵列误动作并压坏测试板的情况。

本实用新型所提供的一种半导体老化测试设备泄压保护结构，其特征在于：包括用于驱动热阵列动作(靠近)测试板的压缩空气支路Ⅰ，以及用于驱动热阵列动作(最终接触)测试板的压缩空气支路Ⅱ，即对热阵列的动作驱动分成两个支路分别控制，先靠近再接触，细化动作节奏便于更精确的控制，避免单路控制失压时造成直接的冲压损坏；所述压缩空气支路Ⅰ和压缩空气支路Ⅱ均与设备压力源连接，且压缩空气支路Ⅰ和压缩空气支路Ⅱ上均设置有压力调节器、调节泄压阀、电磁阀和对上述热阵列的动作执行单元(气囊)，即两个支路均从设备压力源取得相应的压力，并经过各自压力调节器的调整，再经过电磁阀可控的为动作执行单元提供动力，并且气路中间设置了调节泄压阀，只需要设置一个安全压力值，即可在气路中压力超限时及时卸掉多余压力以保障系统的安全；优选的，所述调节泄压阀包括可设定泄压阈值、且通过适配器和三通接头设置在气路上的泄压阀。

进一步的，在实际使用中为了最大限度、最为合理的体现出调节泄压阀的泄压保护效果，所述调节泄压阀在气路上设置在系统的压力控制起点端压力调节器和控制末端的电磁阀之间，有利于平衡中间部分的压力，调节效果可以更快速的显现，并且在中间位置也可以更均衡的泄压。