[实用新型]骨听智能发夹有效
申请号: | 201921334394.9 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN210579114U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 唐宜人;向阳 | 申请(专利权)人: | 福建太尔集团股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R3/12;A45D8/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363399 福建省漳*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 发夹 | ||
1.一种骨听智能发夹,其特征在于,包括:
发夹本体;其中,所述发夹本体包括金属骨架、及套设在所述金属骨架上的软胶发夹外被;
设置在所述发夹本体内的金属骨架上的PCB电路板;
设置在所述PCB电路板上的MCU芯片;
设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片,所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接;
容纳于所述软胶发夹外被内、并与软胶发夹外被上的咪头孔相对的若干个咪头,若干个咪头均与所述语音处理芯片连接;
设置在所述发夹本体内、并容纳于所述软胶发夹外被内的电池,所述电池与所述MCU芯片连接;
设置在所述发夹本体内的若干个金属滑轨;
与所述发夹本体通过连接线连接的骨传导振子,所述骨传导振子与所述语音处理芯片电连接,所述骨传导振子的个数与所述金属滑轨的个数相同,所述骨传导振子的振子腔体的一侧与所述金属滑轨相适配、并可沿所述金属滑轨滑动;
设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的USB插口孔相对的USB插口,所述USB插口与所述MCU芯片连接;
设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的按键孔相对的控制按键,所述控制按键与所述MCU芯片连接。
2.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,还包括与所述USB插口通过USB数据线连接的气导耳机。
3.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述咪头的个数为2个,分别记为第一咪头和第二咪头,所述第一咪头设置在所述发夹本体的左侧,所述第二咪头设置在所述发夹本体的右侧。
4.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述金属滑轨的个数为2个,分别记为第一金属滑轨和第二金属滑轨;所述第一金属滑轨设置在所述发夹本体的左侧,所述第二金属滑轨设置在所述发夹本体的右侧。
5.根据权利要求4所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述骨传导振子的个数为2个,分别记为第一骨传导振子和第二骨传导振子;所述第一骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第一金属滑轨上,所述第二骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第二金属滑轨上。
6.根据权利要求5所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述第一骨传导振子包括振子腔体、及设置在振子腔体内的振子;所述振子腔体的一侧设置有凸起部;所述凸起部卡接在所述第一金属滑轨上、并可沿所述第一金属滑轨滑动。
7.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,还包括设置在所述PCB电路板上的蓝牙咪头和蓝牙开关按键,所述蓝牙咪头和蓝牙开关按键均与所述MCU芯片连接。
8.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述电池还通过1.3V稳压二极管与所述语音处理芯片电连接。
9.根据权利要求1所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述控制按键包括音量增大/开关键和音量减小键。
10.根据权利要求1-9任一项所述的骨听智能发夹,其特征在于,所述语音处理芯片的型号为R3910。
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