[实用新型]骨听智能发夹

说明书

本实用新型公开了一种骨听智能发夹，包括发夹本体；其中，发夹本体包括金属骨架、及套设在金属骨架上的软胶发夹外被；设置在发夹本体内的金属骨架上的PCB电路板；设置在PCB电路板上的MCU芯片；设置在PCB电路板上的语音处理芯片；与发夹本体通过连接线连接的骨传导振子，骨传导振子的振子腔体的一侧与金属滑轨相适配、并可沿金属滑轨滑动。本实用新型实现了当用户需调整所述骨传导振子与用户头部接触的位置时，手动滑动骨传导振子沿着金属滑轨滑动，使骨传导振子对准用户头部的最佳佩戴位，确保助听效果。

技术领域

本实用新型涉及智能穿戴设备技术领域，尤其涉及一种骨听智能发夹。

背景技术

目前，骨传导设备，例如骨传导发夹，其中骨传导振子设置的位置一般是在耳机壳体的固定位置，而用户的头部尺寸并不相同，这就导致了佩戴骨传导发夹时骨传导振子无法对准用户头部的最佳佩戴位，影响了助听效果。

因此现有技术还有待改进。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种骨听智能发夹，旨在解决现有的骨传导设备中的骨传导振子设置的位置一般是在耳机壳体的固定位置，佩戴到用户头部上时因无法调节骨传导振子的位置，导致骨传导振子无法对准用户头部的最佳佩戴位，影响了助听效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种骨听智能发夹，其中，包括：

发夹本体；其中，所述发夹本体包括金属骨架、及套设在所述金属骨架上的软胶发夹外被；

设置在所述发夹本体内的金属骨架上的PCB电路板；

设置在所述PCB电路板上的MCU芯片；

设置在所述PCB电路板上的语音处理芯片，所述语音处理芯片与所述MCU芯片连接；

容纳于所述软胶发夹外被内、并与软胶发夹外被上的咪头孔相对的若干个咪头，若干个咪头均与所述语音处理芯片连接；

设置在所述发夹本体内、并容纳于所述软胶发夹外被内的电池，所述电池与所述MCU芯片连接；

设置在所述发夹本体内的若干个金属滑轨；

与所述发夹本体通过连接线连接的骨传导振子，所述骨传导振子与所述语音处理芯片电连接，所述骨传导振子的个数与所述金属滑轨的个数相同，所述骨传导振子的振子腔体的一侧与所述金属滑轨相适配、并可沿所述金属滑轨滑动；

设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的USB插口孔相对的USB插口，所述USB插口与所述MCU芯片连接；

设置在所述PCB电路板上、且与所述发夹本体上的按键孔相对的控制按键，所述控制按键与所述MCU芯片连接。

所述的骨听智能发夹，其中，还包括与所述USB插口通过USB数据线连接的气导耳机。

所述的骨听智能发夹，其中，所述咪头的个数为2个，分别记为第一咪头和第二咪头，所述第一咪头设置在所述发夹本体的左侧，所述第二咪头设置在所述发夹本体的右侧。

所述的骨听智能发夹，其中，所述金属滑轨的个数为2个，分别记为第一金属滑轨和第二金属滑轨；所述第一金属滑轨设置在所述发夹本体的左侧，所述第二金属滑轨设置在所述发夹本体的右侧。

所述的骨听智能发夹，其中，所述骨传导振子的个数为2个，分别记为第一骨传导振子和第二骨传导振子；所述第一骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第一金属滑轨上，所述第二骨传导振子一侧的振子腔体卡接在所述第二金属滑轨上。