[实用新型]一种连接器的超薄装配结构

权利要求书

1.一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，导电端子固定在底座中，底座与PCB板连接固定，导电端子与PCB板电性接触，其特征在于：在PCB板中开设有装配孔，所述底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面，整个底座嵌在PCB板中；在PCB板的其中一表面设置有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部连接形成与PCB板的电性连接结构。

2.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：在底座的侧面固定有定位片，底座嵌固在PCB板的装配孔后，定位片撑紧PCB板的表面，形成对PCB板的加强固定结构。

3.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：在底座的下段两侧各设有一插接固定部，插接固定部中具有插接槽，在插接槽中插设有定位片；定位片为L型结构，其竖直部为插设部，水平部为支撑部，插设部插在插接固定部的插接槽中，支撑部撑紧在PCB板的底面。

4.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：所述导电端子为L形的勾状结构，其勾状部位形成具有平直面的导电接触部；在底座的底部具有容置导电端子的端子槽，导电端子从下方插入底座中，其竖直段插入在底座里面以与线座的PIN孔对接，而其水平段卡在所述端子槽中，水平段前端由勾状部位形成的导电接触部则伸出在底座的外面；所述导电部设置在PCB板的底面，底座嵌入在PCB板的装配孔后，各导电端子的导电接触部则与对应的导电部形成电性接触。

5.根据权利要求4所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：在导电端子的勾状部位内侧面设置有朝底座侧壁凸出的干涉卡部，导电端子插入底座后，干涉卡部卡住底座的下段表面，形成导电端子的加强固定结构。

6.根据权利要求3所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：在PCB板的底面设置有凹槽，所述定位片的支撑部分别嵌入在凹槽中。