[实用新型]一种连接器的超薄装配结构

说明书

本实用新型公开了一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，底座与PCB板连接固定，在PCB板中开设有装配孔，底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面；在PCB板的其中一表面设有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部电性连接。本实用新型通过将连接器的底座从PCB板的底面穿过，使底座的上段穿出在PCB板上面，而下段留在PCB板下面，这样在结合后能降低连接器超出PCB板几乎一半的高度，从而可减小电子产品因装配空间不够带来的麻烦，实现超薄的装配结构。另外，由于整个底座中间位置直接嵌在PCB板中，使得底座的装配结构更稳固。

技术领域

本实用新型涉及电性连接装置技术领域，具体涉及一种用于电子设备进行电气连接的连接器装配结构。

背景技术

电子设备通常都要通过带导电接触插脚的胶壳与设备相互插设实现电性连接，以达到通电或信号传输的作用。由于在电子行业中，特别是较为精密的电子设备中，都要求连接器产品的体积更为小巧以节省装配空间。然而，尺寸过小的连接器在结构方面也通常会伴随一些缺陷，如不易装配、容易造成晃动等问题。比如，现有PCB板适用的连接器都是从顶层插入PCB板中，由于PCB板具有一定的厚度，而连接器具有一定的高度，因此连接器在PCB板上固定后产生的高度使得超薄的电子产品由于空间较小导致难以装配。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现结构简单、设计合理、连接器与PCB板结合后高度更小的连接器的超薄装配结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，导电端子固定在底座中，底座与PCB板连接固定，导电端子与PCB板电性接触，其特征在于：在PCB板中开设有装配孔，所述底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面，整个底座嵌在PCB板中；在PCB板的其中一表面设置有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部连接形成与PCB板的电性连接结构。

进一步地，在底座的侧面固定有定位片，底座嵌固在PCB板的装配孔后，定位片撑紧PCB板的表面，形成对PCB板的加强固定结构。

进一步地，在底座的下段两侧各设有一插接固定部，插接固定部中具有插接槽，在插接槽中插设有定位片；定位片为L型结构，其竖直部为插设部，水平部为支撑部，插设部插在插接固定部的插接槽中，支撑部撑紧在PCB板的底面，可辅助增加与PCB板的结合力，加强装配结构的强度。

进一步地，所述导电端子为L形的勾状结构，其勾状部位形成具有平直面的导电接触部；在底座的底部具有容置导电端子的端子槽，导电端子从下方插入底座中，其竖直段插入在底座里面以与线座的PIN孔对接，而其水平段卡在所述端子槽中，水平段前端由勾状部位形成的导电接触部则伸出在底座的外面；所述导电部设置在PCB板的底面，底座嵌入在PCB板的装配孔后，各导电端子的导电接触部则与对应的导电部形成电性接触，这种实现结构非常简单，只要将底座插入PCB板的装配孔后即实现导电端子与PCB板电性连接。

进一步地，在导电端子的勾状部位内侧面设置有朝底座侧壁凸出的干涉卡部，导电端子插入底座后，干涉卡部卡住底座的下段表面，形成导电端子的加强固定结构。

进一步地，在PCB板的底面设置有凹槽，所述定位片的支撑部分别嵌入在凹槽中，使定位片与PCB板之间不会因受侧向力而产生相对滑动。

本实用新型通过将连接器的底座从PCB板的底面穿过，使底座的上段穿出在PCB板上面，而下段留在PCB板下面，这样在结合后能降低连接器超出PCB板几乎一半的高度，从而可减小电子产品因装配空间不够带来的麻烦，实现超薄的装配结构。另外，由于整个底座中间位置直接嵌在PCB板中，使得底座的装配结构更稳固。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；