[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201921341724.7 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210015870U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红色荧光粉 胶层 蓝光LED芯片 绿色荧光粉 透光层 蓝光 支架 二氧化硅 芯片 本实用新型 支架内侧壁 输出 球形状 碗杯型 激发 光效 反射 遮挡 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装体，其特征在于：包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述二氧化硅胶层的厚度为0.1-0.3mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述透光层由耐高温的高折射率硅胶构成。
4.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述透光层占整灯LED灯珠体积的1/3到1/2。
5.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述环状红色荧光粉胶层呈上窄下宽的结构。
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