[实用新型]一种LED封装体

说明书

本实用新型公开了一种LED封装体，包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。本装置将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色荧光粉，由于绿色荧光粉是球形状，能够减少了光线的反射，提高光线的输出。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是涉及一种LED封装体。

背景技术

现有LED白光是采用蓝光芯片激发黄色荧光粉得到，为了提高显色指数会采用多种荧光粉进行搭配(由蓝光激发红色荧光粉和绿色荧光粉混合后得到白光)，得到相应的颜色。由于不同品种的荧光粉其制备方式不同(这是由于其材料以及化学物理性质决定)，现有红色荧光粉外形长方体或者其他不规则的块状，并且大小不一，影响光输出。而绿色荧光粉为球形，且大小较为统一，光输出效率高。

中国专利CN109659421A公开了一种“发光器件及具有其的灯具”，提出将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装，有利于提高光效，但该装置将红色荧光粉封装在芯片旁边，容易受到芯片的热量影响，降低红色荧光粉的激发效率，且分层后的部分红色荧光粉分布在芯片上部，遮挡住芯片，减少了激发绿色荧光粉的蓝光，从而影响光线向外输出。

中国专利CN109065693A公开了一种“一种LED封装方法”，该方法将红、绿两种荧光粉混合后，采用离心作用实现荧光粉围绕支架外围分布，远离芯片热源，确实有利于降低荧光粉温度，提高光效，但红绿色荧光粉的混合封装，红色荧光粉的不规则形状将影响绿色荧光粉的发光效率，光输出上限较低，不能进一步提高两种荧光粉的效率，最终影响LED的出光。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种输光效率高的LED封装体。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装体，包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。

进一步的，所述二氧化硅胶层由球形二氧化硅与硅胶混合而成。

进一步的，所述二氧化硅胶层的厚度为0.1-0.3mm。

进一步的，所述透光层由耐高温的高折射率硅胶构成。

进一步的，所述透光层占整灯LED灯珠体积的1/3到1/2。

进一步的，所述环状红色荧光层呈上窄下宽的结构。

进一步的，所述绿色荧光粉胶层由绿色荧光粉与耐高温硅胶均匀混合而成。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。荧光粉适当远离芯片，有利于芯片PN结所发出蓝光的激发。

2、由芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色荧光粉，由于绿色荧光粉是球形状，能够减少了光线的反射，提高光线的输出。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。