[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201921344472.3 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210073823U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 黄伟明 | 申请（专利权）人： | 江西骏川半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 下表面 转动杆 垫板 半导体封装结构 本实用新型 封装壳 内引脚 散热板 轴套 拆卸 导线固定 顶部内壁 散热功能 上端固定 使用寿命 转动连接 内表面 散热片 外引脚 异形盘 下端 引脚 主板 转柄 焊接 | ||
1.一种半导体封装结构，包括半导体芯片(1)，其特征在于，所述半导体芯片(1)的下表面固定连接有垫板(2)，所述垫板(2)的下表面固定连接有散热板(3)，所述散热板(3)的下表面固定连接有散热片(4)，所述半导体芯片(1)的外表面通过导线(5)固定连接有内引脚(6)，所述内引脚(6)远离半导体芯片(1)的一端固定连接有外引脚(7)，所述垫板(2)的外表面固定连接有封装壳(8)，所述封装壳(8)的顶部内壁固定安装有轴套(9)，所述轴套(9)的内表面转动连接有转动杆(10)，所述转动杆(10)的上端固定连接有转柄(11)，所述转动杆(10)的下端固定连接有异形盘(12)，所述异形盘(12)的水平两端均滑动连接有安装插杆(13)，所述安装插杆(13)的外表面固定连接有固定盘(14)，所述转柄(11)远离转动杆(10)一端内表面开设有第一螺纹孔(17)，所述封装壳(8)的上表面开设有第二螺纹孔(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述散热板(3)和散热片(4)的均为铜片，所述垫板(2)为石墨导热片。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述散热片(4)的数量为若干个，且若干个所述散热片(4)均匀平行分布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述异形盘(12)的形状呈椭圆形，且异形盘(12)的外表面开设有滑槽(16)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述固定盘(14)远离异形盘(12)的一侧外壁设有弹簧(15)，且弹簧(15)远离固定盘(14)的一端与所述封装壳(8)的内壁相接触。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述第一螺纹孔(17)和第二螺纹孔(18)的规格一致，所述安装插杆(13)、外引脚(7)均贯穿封装壳(8)的两侧竖直壁。
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