[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括半导体芯片，所述半导体芯片的下表面固定连接有垫板，所述垫板的下表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面固定连接有散热片，所述半导体芯片的外表面通过导线固定连接有内引脚，所述内引脚远离半导体芯片的一端固定连接有外引脚，所述垫板的外表面固定连接有封装壳，所述封装壳的顶部内壁固定安装有轴套，所述轴套的内表面转动连接有转动杆，所述转动杆的上端固定连接有转柄，所述转动杆的下端固定连接有异形盘。本实用新型的半导体封装结构具有良好的散热功能，延长半导体芯片的使用寿命，同时安装和拆卸，不必将引脚焊接在主板上，从而避免拆卸的麻烦，较为方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

不过，现有的半导体封装结构，仍然存在一定的弊端，例如，其一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接，用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来，并且其没有良好的散热结构，造成半导体芯片使用寿命的降低，在实际的使用过程中造成了一定的不良影响，因此，我们提出了一种半导体封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装结构，包括半导体芯片，所述半导体芯片的下表面固定连接有垫板，所述垫板的下表面固定连接有散热板，所述散热板的下表面固定连接有散热片，所述半导体芯片的外表面通过导线固定连接有内引脚，所述内引脚远离半导体芯片的一端固定连接有外引脚，所述垫板的外表面固定连接有封装壳，所述封装壳的顶部内壁固定安装有轴套，所述轴套的内表面转动连接有转动杆，所述转动杆的上端固定连接有转柄，所述转动杆的下端固定连接有异形盘，所述异形盘的水平两端均滑动连接有安装插杆，所述安装插杆的外表面固定连接有固定盘，所述转柄远离转动杆一端内表面开设有第一螺纹孔，所述封装壳的上表面开设有第二螺纹孔。

优选的，所述散热板和散热片的均为铜片，所述垫板为石墨导热片。

优选的，所述散热片的数量为若干个，且若干个所述散热片均匀平行分布。

优选的，所述异形盘的形状呈椭圆形，且异形盘的外表面开设有滑槽。

优选的，所述固定盘远离异形盘的一侧外壁设有弹簧，且弹簧远离固定盘的一端与所述封装壳的内壁相接触。

优选的，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔的规格一致，所述安装插杆、外引脚均贯穿封装壳的两侧竖直壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置垫板、散热板和散热片，为半导体的封装结构增加了散热结构，进而可以对半导体芯片起到良好的散热效果，延长半导体芯片的使用寿命；

2、本实用新型中，通过设置轴套、转动杆、转柄、异形盘、安装插杆、固定盘、第一螺纹孔和第二螺纹孔，为半导体封装结构增加了便于安装和拆卸结构，进而不必将引脚焊接在主板上，从而避免拆卸的麻烦，较为方便；

综上，本实用新型的半导体封装结构具有良好的散热功能，延长半导体芯片的使用寿命，同时安装和拆卸，不必将引脚焊接在主板上，从而避免拆卸的麻烦，较为方便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体封装结构的俯视图；