[实用新型]一种金属手机壳冷挤压成型模具有效
申请号: | 201921348573.8 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210648090U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 周前铁;李凤争 | 申请(专利权)人: | 福建省石狮市通达电器有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D45/08 |
代理公司: | 泉州市立航专利代理事务所(普通合伙) 35236 | 代理人: | 卢清华 |
地址: | 362700 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 机壳 挤压 成型 模具 | ||
1.一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:包括上模板、下模板、凹模芯和凸模芯,上述上模板与下模板呈间距上下对位配合连接,上述凸模芯安装在上模板的底面上,上述凹模芯安装在下模板的顶面上,并与凸模芯正对位,上述凹模芯呈圆形结构,上述凹模芯外紧套装有弹簧钢束环,且上述弹簧钢束环锁固在上述下模板上,上述凹模芯的顶面下凹有与手机壳相吻合的成型凹腔,上述凸模芯的底面上凸设有伸入成型凹腔内的成型凸块,上述成型凸块与上述成型凹腔之间具有与手机壳的侧壁厚度相吻合的成型间距,上述弹簧钢束环的顶面上锁固有横向正对位的脱料拉勾,两脱料拉勾相对的一端端部均一体延伸有相对设置的并悬空处于凹模芯上方的脱勾部,两脱勾部的自由端端部均落入上述成型间距的范围内。
2.根据权利要求1所述的一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:上述凹模芯呈圆柱体,并通过定位销定位安装在上述下模板上,并与下模板相贴配合,上述下模板位于定位销处开设有供定位销的端部紧配合伸入于内的定位孔。
3.根据权利要求2所述的一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:上述弹簧钢束环通过若干紧固螺丝锁固在上述下模板上,各紧固螺丝沿弹簧钢束环的周向方向间隔环绕分布,且上述弹簧钢束环通过各紧固螺丝撑离下模板,上述凹模芯的顶面与弹簧钢束环的顶面相齐平或处于弹簧钢束环的顶面下方。
4.根据权利要求1所述的一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:上述上模板和下模板均呈方形结构,上述下模板的顶面左、右两侧上分别平放有沿前后方向延伸的长条状的导柱护块,上述导柱护块的顶面高于上述凹模芯的顶面,上述导柱护块的前后两端上分别拆卸安装有向上延伸处于导柱护块上方的导柱,上述上模板内对应于各导柱处分别安装有其下端伸出上模板底面外并供导柱套装于内的导套。
5.根据权利要求4所述的一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:上述导柱护块的顶面下凹有供导套的下端紧配合伸入于上容置凹腔,上述导柱护块上开设有贯穿上下方向、供导柱紧配合穿过的套装孔,上述套装孔落入上述上容置凹腔内,与上容置凹腔相连通,上述导柱护块的底面向下凹设有下容置凹腔,上述导柱的下端外侧壁凸设有容置于下容置凹腔内的限位凸环,上述下模板对应于导柱处开设有贯穿上下方向的穿孔,上述导柱位于限位凸环的下端部位紧配合套装于上述穿孔内,上述下模板的底面对应于导柱处向上凹设有限位凹腔,上述穿孔落入上述限位凹腔范围内并与限位凹腔相连通,上述限位凹腔内嵌装有其上端伸入穿孔内与导柱的底端相贴配合的锁紧块,上述锁紧块与上述导柱通过螺丝锁固在一起。
6.根据权利要求1所述的一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:两上述脱料拉勾呈左右相对设置,上述脱料拉勾具有左右排列设置的安装部和悬空部,安装部呈沿前后方向的方形块,上述弹簧钢束环的顶面对应于方形块处下凹有定位槽,上述方形块的下部嵌装于定位槽内,并通过螺丝与上述弹簧钢束环锁固在一起,上述悬空部相应呈沿前后方向延伸的方形块体,上述悬空部的下部处于安装部的一侧上部,并悬空于上述弹簧钢束环的顶面和上述凹模芯的顶面上方,且两脱料拉勾的悬空部处于两脱料拉勾的安装部之间,两悬空部相对的对立面上部相对凸设有上述脱勾部,上述脱勾部具有与悬空部一体成型且顶面与悬空部的顶面相齐平的连接段和其宽度由悬空部向连接段方向渐缩的渐缩部,两渐缩部相对的一面由连续设置的下竖直面、处于下竖直面上方并向悬空部方向倾斜的下倾斜面和处于下倾斜面上方并向悬空部方向倾斜的上倾斜面。
7.根据权利要求1所述的一种金属手机壳冷挤压成型模具,其特征在于:上述弹簧钢束环的内腔呈由下至上渐缩的其锥度为6-7度的锥形结构。
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