[实用新型]一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱

权利要求书

1.一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，包括药水箱（2）及置于其内的芯片放置筐（1），其特征在于，所述芯片放置筐（1）为框架结构，包括四角由支柱固定的顶面矩形框和底面矩形框，所述顶面矩形框的一组上框架（3）内侧壁对称开设有若干竖槽，所述底面矩形框的一组下框架（4）顶面开设有与所述竖槽对应的若干凹槽；芯片经所述竖槽插入后，底端对应卡入所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述竖槽之间的隔台开设有顶端竖孔（31）和顶端横孔（30），所述顶端横孔（30）横向连通所述竖槽。

3.根据权利要求1所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述底面矩形框内间隔设置有两根平行于所述下框架（4）的支撑架（42），所述支撑架（42）顶面对应开设有若干凹槽，用于固定芯片底端。

4.根据权利要求1或3所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述凹槽之间的隔台开设有底端竖孔（40）和底端横孔（41），所述底端横孔（41）横向连通所述凹槽。

5.根据权利要求1所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述芯片放置筐（1）的侧壁设置有三角加固杆（12）。

6.根据权利要求1所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述顶面矩形框的另一组框架上对称设置有把手框（10）。

7.根据权利要求1所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述底面矩形框四角设置有支脚杆（11）。

8.根据权利要求7所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述药水箱（2）内侧壁四角设置有支撑套（21），所述支脚杆（11）插入所述支撑套（21）。

9.根据权利要求1所述的用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，其特征在于，所述药水箱（2）外底面四角安装有万向轮（20）。