[实用新型]一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱

说明书

一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，包括药水箱及置于其内的芯片放置筐，芯片放置筐为框架结构，包括四角由支柱固定的顶面矩形框和底面矩形框，顶面矩形框的一组上框架内侧壁对称开设有若干竖槽，底面矩形框的一组下框架顶面开设有与竖槽对应的若干凹槽；芯片经竖槽插入后，底端对应卡入凹槽；竖槽之间的隔台开设有顶端竖孔和顶端横孔，顶端横孔横向连通竖槽；凹槽之间的隔台开设有底端竖孔和底端横孔，底端横孔横向连通凹槽。芯片竖向插装，芯片放置数量增加，芯片之间的竖向间隙构成若干药水通道，药水还从底端竖孔和顶端竖孔渗入，并从底端横孔和顶端横孔横向分流渗入芯片卡入凹槽和竖槽的部位，浸泡更充分。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱。

背景技术

塑封芯片封装固模后，需要先去除注塑后管体周围引线之间的溢料，再进行电镀工序。常用的去除溢料的方法是，首先采用弱酸溶液浸泡芯片，使塑封溢料或毛边软化，然后再用高压水冲洗，将其表面冲洗干净。然而，现有的塑封芯片浸泡槽，结构没有做适应性优化，是在常规的药水盛放箱内安装夹持件，芯片夹持浸没在药水中，药水箱空间利用率较低，单批次能放置的芯片较少，工作效率较低。此外，采用夹持方式固定芯片，拆卸不便；芯片的夹持部位药水很难渗入，夹持部位芯片被遮挡面积较大，造成浸泡不完全。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，通过插装方式固定芯片，可以增加单批放置芯片的数量，减小芯片固定处被遮挡面积，同时扩增药水流入通道，芯片浸泡更充分。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下方案：

一种用于塑封芯片去溢料的浸泡箱，包括药水箱及置于其内的芯片放置筐，所述芯片放置筐为框架结构，包括四角由支柱固定的顶面矩形框和底面矩形框，所述顶面矩形框的一组上框架内侧壁对称开设有若干竖槽，所述底面矩形框的一组下框架顶面开设有与所述竖槽对应的若干凹槽；芯片经所述竖槽插入后，底端对应卡入所述凹槽。

进一步地，所述竖槽之间的隔台开设有顶端竖孔和顶端横孔，所述顶端横孔横向连通所述竖槽。

进一步地，所述底面矩形框内间隔设置有两根平行于所述下框架的支撑架，所述支撑架顶面对应开设有若干凹槽，用于固定芯片底端。所述凹槽之间的隔台开设有底端竖孔和底端横孔，所述底端横孔横向连通所述凹槽。

进一步地，所述芯片放置筐的侧壁设置有三角加固杆。所述顶面矩形框的另一组框架上对称设置有把手框。

进一步地，所述底面矩形框四角设置有支脚杆。所述药水箱内侧壁四角设置有支撑套，所述支脚杆插入所述支撑套。

进一步地，所述药水箱外底面四角安装有万向轮。

本实用新型具有的有益效果：

1、芯片竖向插装，芯片之间的竖向间隙构成药水通道，芯片放置筐竖直下压没入药水中，药水很容易进入芯片间隙，增强浸泡效果；芯片采用插装形式，其四角被卡紧固定，大大增加单次放置芯片的数量，提高工作效率；芯片与固定架的接触面积较小，减小浸泡死区，浸泡更充分；并且芯片拆装便捷。

2、芯片顶端卡入竖槽、底端卡入凹槽后，为了便于药水浸入芯片固定部位，在凹槽和竖槽位置增设若干漏孔，芯片放置筐缓慢放入药水箱时，药水从框架四周及底面大量涌入芯片空隙，小流量的药水还从底端竖孔和顶端竖孔渗入，并从底端横孔和顶端横孔横向分流渗入芯片卡入凹槽和竖槽的部位，浸泡无死角，浸泡更充分。

3、为了使芯片插装更牢固，底面矩形框增设两根支撑杆并同样开设凹槽，将芯片底端的四个点位牢牢卡紧，而且可增加芯片放置筐的牢固性，同时放置筐侧壁增设三角加固杆，避免芯片放置筐变形。

附图说明

图1为本实用新型芯片放置筐的结构示意图。