[实用新型]测值针及测量机构

权利要求书

1.一种测值针，用于料带上电子元件的测值，所述料带上还设有封装所述电子元件的封装膜，其特征在于，所述测值针包括安装件和呈扁平状的测量件；

所述安装件的一端用于安装于下针机构；

所述测量件包括连接部和测量部，所述连接部连接于所述安装件，所述测量部连接于所述连接部远离所述安装件的一侧并用于所述电子元件的测值，所述测量部呈楔形，并用于穿透所述封装膜；

所述连接部的厚度为0.5mm-1mm。

2.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述安装件的宽度大于所述连接部的宽度，所述连接部的宽度等于所述测量部的宽度。

3.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量部的宽度为0.2mm-1mm。

4.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量部的长度为0.5mm-1.5mm。

5.根据权利要求4所述的测值针，其特征在于，所述测量部的长度为1mm或者1.2mm。

6.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量部上设置有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连形成楔形，并且所述第一斜面和所述第二斜面之间的角度为20°-60°。

7.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于，所述测量件的长度为1.5mm-3mm。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的测值针，其特征在于，所述安装件和/或所述测量件采用碳钢、铜或者铁制成。

9.根据权利要求1-7中任意一项所述的测值针，其特征在于，所述测值针还包括隔离层，所述隔离层包覆于所述安装件和/或所述测量件的外侧。

10.一种测量机构，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的测值针。