[实用新型]测值针及测量机构

说明书

本实用新型的实施例提供了一种测值针及测量机构，涉及表面贴装技术领域。一种测值针，用于料带上电子元件的测值，料带上还设有用于封装电子元件的封装膜，测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。安装件的一端用于安装于下针机构。测量件包括连接部和测量部，连接部连接于安装件，测量部连接于连接部远离安装件的一侧并用于电子元件的测值，测量部呈楔形，并用于穿透封装膜。连接部的厚度为0.5mm‑1mm。本实用新型还提供了一种测量机构，其采用了上述的测值针。本实用新型提供的测值针及测量机构能便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体而言，涉及一种测值针及测量机构。

背景技术

SMT(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展。而在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。

现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录。

实用新型内容

本实用新型的目的包括，例如，提供了一种测值针，其能够便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

本实用新型的目的还包括，提供了一种测量机构，其能够便于测量，并能提高测量精度和测量稳定性。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型的实施例提供了一种测值针，用于料带上电子元件的测值，所述料带上还设有封装所述电子元件的封装膜，所述测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。

所述安装件的一端用于安装于下针机构。

所述测量件包括连接部和测量部，所述连接部连接于所述安装件，所述测量部连接于所述连接部远离所述安装件的一侧并用于所述电子元件的测值，所述测量部呈楔形，并用于穿透所述封装膜。

所述连接部的厚度为0.5mm-1mm。

可选择地，所述安装件的宽度大于所述连接部的宽度，所述连接部的宽度等于所述测量部的宽度。

可选择地，所述测量部的宽度为0.2mm-1mm。

可选择地，所述测量部的长度为0.5mm-1.5mm。

可选择地，所述测量部的长度为1mm或者1.2mm。

可选择地，所述测量部上设置有第一斜面和第二斜面，所述第一斜面和所述第二斜面相连形成楔形，并且所述第一斜面和所述第二斜面之间的角度为20°-60°。

可选择地，所述测量件的长度为1.5mm-3mm。

可选择地，所述安装件和/或所述测量件采用碳钢、铜或者铁制成。

可选择地，所述测值针还包括隔离层，所述隔离层包覆于所述安装件和/或所述测量件的外侧。

一种测量机构，包括测值针。所述测值针用于料带上电子元件的测值，所述测值针包括安装件和呈扁平状的测量件。所述安装件的一端用于安装于下针机构。所述测量件包括连接部和测量部，所述连接部连接于所述安装件，所述测量部连接于所述连接部远离所述安装件的一侧并用于所述电子元件的测值，所述测量部呈楔形。所述连接部的厚度为0.5mm-1mm。

本实用新型实施例的测值针相对于现有技术的有益效果包括，例如：