[实用新型]一种防漏锡立体结构植锡钢网有效
申请号: | 201921369316.2 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN210223948U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 甘建永 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃威斯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 | 代理人: | 张炬杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防漏 立体 结构 植锡钢网 | ||
1.一种防漏锡立体结构植锡钢网,包括植锡钢网主体(1),其特征在于:所述植锡钢网主体(1)包括钢网底板(2)、上层挡锡钢片(3)和侧面挡锡钢片(4),所述钢网底板(2)的一侧中部开设有钢网缺口(5),所述上层挡锡钢片(3)与钢网缺口(5)相对应,所述钢网底板(2)的中部表面开设有第一钢网凹槽(6),所述第一钢网凹槽(6)内开设有第一网孔(7),所述第一钢网凹槽(6)内固定连接有定位柱(10),所述钢网底板(2)的另一侧表面开设有第二钢网凹槽(8),所述第二钢网凹槽(8)内开设有第二网孔(9),所述钢网底板(2)的一侧开设有第一钢片固定孔(11),所述上层挡锡钢片(3)的边缘处开设有第二钢片固定孔(12),所述侧面挡锡钢片(4)的上下两端均固定连接有钢片固定钢扣(13)。
2.根据权利要求1所述的一种防漏锡立体结构植锡钢网,其特征在于:
所述上层挡锡钢片(3)为方形,所述侧面挡锡钢片(4)有四个,四个所述上层挡锡钢片(3)的长度分别与上层挡锡钢片(3)的四条边相等。
3.根据权利要求1所述的一种防漏锡立体结构植锡钢网,其特征在于:
所述第一钢片固定孔(11)与侧面挡锡钢片(4)下端的钢片固定钢扣(13)相适配,所述第二钢片固定孔(12)与侧面挡锡钢片(4)上端的钢片固定钢扣(13)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种防漏锡立体结构植锡钢网,其特征在于:
所述第一钢网凹槽(6)呈P形,所述第二钢网凹槽(8)呈口字形。
5.根据权利要求1所述的一种防漏锡立体结构植锡钢网,其特征在于:
所述定位柱(10)有四个,四个所述定位柱(10)环绕第一钢网凹槽(6)分布。
6.根据权利要求1所述的一种防漏锡立体结构植锡钢网,其特征在于:
所述钢网底板(2)的厚度为0.3mm,所述第一钢网凹槽(6)和第二钢网凹槽(8)的深度均为0.18mm,所述第一网孔(7)和第二网孔(9)的厚度均为0.12mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造