[实用新型]一种防漏锡立体结构植锡钢网

说明书

本实用新型公开了一种防漏锡立体结构植锡钢网，涉及植锡钢网技术领域，包括植锡钢网主体，所述植锡钢网主体包括钢网底板、上层挡锡钢片和侧面挡锡钢片，所述钢网底板的一侧中部开设有钢网缺口，所述上层挡锡钢片与钢网缺口相对应，所述钢网底板的中部表面开设有第一钢网凹槽，所述第一钢网凹槽内开设有第一网孔，所述第一钢网凹槽内固定连接有定位柱，所述钢网底板的另一侧表面开设有第二钢网凹槽。本实用新型在植锡钢网上设计了防漏锡装置，有效的防止掉锡，避免了清理手机主板上的异物时损坏，在植锡钢网底部设计了凹槽式网面，可实现自动对位，无需手动对位，可脱网在高温环境下植锡，提升植锡钢网的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及植锡钢网技术领域，具体为一种防漏锡立体结构植锡钢网。

背景技术

目前市场上现有的是立体植锡钢网，以往的立体植锡钢网需要通过对准芯片按压植锡钢网，再将锡膏刮在芯片上，按压植锡钢网通过高温加热植锡。上述立体植锡钢网虽然可以满足用户的需求，依然存在缺陷：在刮锡时，锡膏易掉落到其他芯片上，清理过程繁琐且容易造成手机主板和芯片损坏；必须按压植锡钢网使用高温加热，促使植锡钢网鼓包，导致植锡钢网报废，同时也导致植锡钢网材料的损耗。

因此，发明一种防漏锡立体结构植锡钢网来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防漏锡立体结构植锡钢网，以解决上述背景技术中提出的现有的植锡钢网锡膏掉落造成手机主板和芯片损坏、高温加热植锡钢网容易报废的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种防漏锡立体结构植锡钢网，包括植锡钢网主体，所述植锡钢网主体包括钢网底板、上层挡锡钢片和侧面挡锡钢片，所述钢网底板的一侧中部开设有钢网缺口，所述上层挡锡钢片与钢网缺口相对应，所述钢网底板的中部表面开设有第一钢网凹槽，所述第一钢网凹槽内开设有第一网孔，所述第一钢网凹槽内固定连接有定位柱，所述钢网底板的另一侧表面开设有第二钢网凹槽，所述第二钢网凹槽内开设有第二网孔，所述钢网底板的一侧开设有第一钢片固定孔，所述上层挡锡钢片的边缘处开设有第二钢片固定孔，所述侧面挡锡钢片的上下两端均固定连接有钢片固定钢扣。

可选的，所述上层挡锡钢片为方形，所述侧面挡锡钢片有四个，四个所述上层挡锡钢片的长度分别与上层挡锡钢片的四条边相等。

可选的，所述第一钢片固定孔与侧面挡锡钢片下端的钢片固定钢扣相适配，所述第二钢片固定孔与侧面挡锡钢片上端的钢片固定钢扣相适配。

可选的，所述第一钢网凹槽呈P形，所述第二钢网凹槽呈口字形。

可选的，所述定位柱有四个，四个所述定位柱环绕第一钢网凹槽分布。

可选的，所述钢网底板的厚度为0.3mm，所述第一钢网凹槽和第二钢网凹槽的深度均为0.18mm，所述第一网孔和第二网孔的厚度均为0.12mm。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型在植锡钢网上设计了防漏锡装置，有效的防止掉锡，避免了清理手机主板和芯片上的异物时损坏，有效保护手机部件。

2、本实用新型植锡钢网底部设计了凹槽式网面，维修人员在植锡时只需将手机主板和芯片放置植锡钢网的凹槽内，即可实现自动对位，无需手动对位，提高了维修人员的工作效率。

3、本实用新型使用植锡钢网刮锡后，可脱网在高温环境下植锡，提升植锡钢网的使用寿命，大幅度减低植锡钢网的报废率。

4、本实用新型结构简单，操作便捷，实用性强，大大提升了维修人员的工作效率，商业推广价值高。

附图说明

图1为本实用新型结构的立体示意图；