[实用新型]一种压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括上壳体(10)、下壳体(20)、引线(30)、压力传感器(40)、流体通道(50)以及第一弹性密封圈(60)；

所述上壳体(10)底部设有固定连接部(70)，所述下壳体(20)顶部设有固定配合部(80)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)固定连接；

所述引线(30)与所述压力传感器(40)连接，并从所述上壳体(10)内穿出；

所述压力传感器(40)固定设置于所述下壳体(20)内；

所述流体通道(50)设置于所述下壳体(20)底部，用于连通外部待测介质与所述压力传感器(40)；

所述第一弹性密封圈(60)分别抵接所述固定连接部(70)底面以及所述固定配合部(80)顶面，将所述上壳体(10)与所述下壳体(20)密封。

2.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定配合部(80)顶面设有第一密封凹槽(81)，所述第一弹性密封圈(60)设置在所述第一密封凹槽(81)内，所述第一弹性密封圈(60)的高度大于所述第一密封凹槽(81)深度。

3.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定连接部(70)包括设置在外侧的固定凸条(71)，所述固定配合部(80)包括设置在内侧的固定凹槽(82)；所述固定连接部(70)与所述固定配合部(80)通过所述固定凸条(71)与所述固定凹槽(82)配合卡接。

4.根据权利要求3所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述固定凸条(71)横向设置在所述固定连接部(70)外侧，所述固定凹槽(82)横向设置在所述固定配合部(80)内侧。

5.根据权利要求4所述的压力传感器封装结构，其特征在于，固定连接部(70)外侧还设有竖向设置的定位凸条(72)，所述固定配合部(80)内侧还设有与所述定位凸条(72)配合竖向设置的定位凹槽(83)。

6.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述上壳体(10)为中空结构，所述中空结构内嵌套有锥形密封圈(11)，所述引线(30)经所述锥形密封圈(11)穿出。

7.根据权利要求6所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述锥形密封圈(11)的上方设有一压紧密封块(12)对所述锥形密封圈(11)进行压紧。

8.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述下壳体(20)内还设有压力传感器固定组件(21)以及第二弹性密封圈(22)，所述压力传感器固定组件(21)包括传感器支架(211)、铜环压紧块(212)以及扣环(213)；

所述下壳体(20)内设有用于放置所述压力传感器(40)的放置槽(23)，所述放置槽(23)的内侧向下延伸出一第二密封凹槽(24)，所述第二弹性密封圈(22)设置在所述第二密封凹槽(24)内，所述传感器支架(211)与所述压力传感器(40)连接并设置在所述压力传感器(40)上方，所述铜环压紧块(212)设置在所述在传感器支架(211)上方，所述扣环(213)设置在所述铜环压紧块(212)上方，通过所述扣环(213)将所述压力传感器(40)均匀压紧在所述下壳体(20)内。

9.根据权利要求8所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述第一弹性密封圈(60)以及所述第二弹性密封圈(22)均为弹性密封胶圈。

10.根据权利要求1-9任一项权利要求所述的压力传感器封装结构，其特征在于，所述上壳体(10)为塑料材料制成。