[实用新型]一种压力传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201921370544.1 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN210180595U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 叶育强;莫艺 申请(专利权)人: 深圳研勤达科技有限公司
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14;G01L19/02
代理公司: 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 代理人: 翁治林
地址: 518000 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力传感器 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种压力传感器封装结构,包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈;上壳体底部设有固定连接部,下壳体顶部设有固定配合部;固定连接部与固定配合部固定连接;引线与压力传感器连接,并从上壳体内穿出;压力传感器固定设置于下壳体内;流体通道设置于下壳体底部,用于连通外部待测介质与压力传感器;第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面。本实用新型提供的压力传感器封装结构,密封稳定可靠、防松动,成本较低,装配快速方便,且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域,尤其涉及一种压力传感器封装结构。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

随着压力传感器的使用时间不断增加或压力传感器的工作环境恶劣时,例如有大的振动、冲击,会对压力传感器封装结构的密封性能以及结构造成较大的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种密封可靠、防松动的压力传感器封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种压力传感器封装结构,包括上壳体、下壳体、引线、压力传感器、流体通道以及第一弹性密封圈;上壳体底部设有固定连接部,下壳体顶部设有固定配合部;固定连接部与固定配合部固定连接;引线与压力传感器连接,并从上壳体内穿出;压力传感器固定设置于下壳体内;流体通道设置于下壳体底部,用于连通外部待测介质与压力传感器;第一弹性密封圈分别抵接固定连接部底面以及固定配合部顶面,将上壳体与下壳体密封。

可选的,固定配合部顶面设有第一密封凹槽,第一弹性密封圈设置在第一密封凹槽内,第一弹性密封圈的高度大于第一密封凹槽深度。

可选的,固定连接部包括设置在外侧的固定凸条,固定配合部包括设置在内侧的固定凹槽;固定连接部与固定配合部通过固定凸条与固定凹槽配合卡接。

可选的,固定凸条横向设置在固定连接部外侧,固定凹槽横向设置在固定配合部内侧。

可选的,固定连接部外侧还设有竖向设置的定位凸条,固定配合部内侧还设有与定位凸条配合竖向设置的定位凹槽。

可选的,上壳体为中空结构,中空结构内嵌套有锥形密封圈,引线经锥形密封圈穿出。

可选的,锥形密封圈的上方设有一压紧密封块对锥形密封圈进行压紧。

可选的,下壳体内还设有压力传感器固定组件以及第二弹性密封圈,压力传感器固定组件包括传感器支架、铜环压紧块以及扣环;下壳体内设有用于放置压力传感器的放置槽,放置槽的内侧向下延伸出一第二密封凹槽,第二弹性密封圈设置在第二密封凹槽内,传感器支架与压力传感器连接并设置在压力传感器上方,铜环压紧块设置在在传感器支架上方,扣环设置在铜环压紧块上方,通过扣环将压力传感器均匀压紧在下壳体内。

可选的,第一弹性密封圈以及第二弹性密封圈均为弹性密封胶圈。

可选的,上壳体为塑料材料制成。

实施本实用新型的技术方案,具有以下优点或技术效果:本实用新型提供的压力传感器封装结构,密封稳定可靠、防松动,成本较低,装配快速方便,且大幅度的降低了传感器的零点漂移现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,附图中:

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