[实用新型]一种集成封装电子器件结构

权利要求书

1.一种集成封装电子器件结构，其特征在于，包括：

封装部件，所述封装部件包括封装框架和封装基底；

所述封装框架内所述基底一侧封装有集成无源器件区；

所述集成无源器件区至少包括匹配电路模块和接地电路模块；

所述集成无源器件区与封装框架形成至少两路连接电路。

2.根据权利要求1所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述匹配电路模块和接地电路模块分别与封装框架连接，其中所述接地电路模块的一端通过谐振电感Ls与封装框架电连接，所述匹配电路模块的一端通过射频扼流圈RFC与封装框架电连接。

3.根据权利要求2所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述接地电路模块包括集成电容Cs，所述集成电容Cs和所述谐振电感Ls电连接，且构成串联谐振电路。

4.根据权利要求3所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述接地电路模块的另一端与所述封装基底电位相等。

5.根据权利要求3所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述接地电路模块还包括调试电感Ls₂，所述调试电感Ls₂与所述集成电容Cs串联，且所述集成电容Cs、调试电感Ls₂和所述谐振电感Ls构成串联谐振电路。

6.根据权利要求2所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述射频扼流圈RFC的电感值大于所述谐振电感Ls的电感值。

7.根据权利要求1所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述封装框架内还封装有源器件区，所述有源器件区与所述集成无源器件区电连接。

8.根据权利要求1所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述匹配电路模块的另一端连接负载电路。

9.根据权利要求1-7任一项所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，所述封装框架包括至少一个焊盘，所述匹配电路模块和所述接地电路模块分别与所述焊盘电连接；所述匹配电路模块连接的焊盘和所述接地电路模块连接的焊盘连接相同固定电压。

10.根据权利要求2-6任一项所述的集成封装电子器件结构，其特征在于，连接所述匹配电路模块的所述射频扼流圈RFC的另一端和连接所述接地电路模块的所述谐振电感Ls的另一端电连接。