[实用新型]一种集成封装电子器件结构

说明书

本实用新型提供的一种新型集成封装电子器件结构，通过在封装部件内封装包括匹配电路模块和接地电路模块的集成无源器件区，且集成无源器件区与封装框架形成至少两路连接电路，如通过匹配电路模块和接地电路模块分别与封装框架电连接，在集成封装电子器件上实现直接接地功能设置，从而避免在印刷电路板上设置较长的偏置线、贴装较大的电容实现接地功能而导致的集成电子器件应用时占用较大面积的问题。

技术领域

本发明属于集成电子器件领域，尤涉及一种新型集成封装接地电子器件结构。

背景技术

功率放大器是无线通信系统中重要的组成部分，功率放大器用于将输入信号进行放大后输出，在功率放大器执行放大功能的过程中，功率放大器将直流能量转化为射频能量。

目前，功率放大器模块难以与其它模块集成，绝大部分的功率放大器模块以单独模块的形式接入整机系统中，这使得功率放大器模块会占用无线通信系统整机的较大尺寸，不利于无线通信系统整机的小型化。另外，传统的表面贴装供电电路接地需要在PCB板上实现，引入较长的偏置线接直流电源，在PCB板上滤波电路通过贴片电容等才能接地。这种方式不仅会占用较大的PCB面积，造成资源和空间浪费，使得集成电路应用时的集成度降低，还会极大的限制了功率放大器的应用领域。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种集成封装电子器件结构，在封装电子器件结构上实现接地功能设置，不仅避免了在印刷电路板上设置较长的偏置线、贴装较大的电容实现接地功能而导致的集成电子器件应用时占用较大面积的问题，还有利于减小功率放大器模块的尺寸，提高功率放大器应用电路的集成度。该实用新型的集成封装器件结构可广泛用于射频接地电路的应用，改善传统的表面贴装电路，极大地提高了目前射频功率放大器的应用集成度，更是为便携式智能化电子产品的小型化、轻量化打下坚实的基础。

本实用新型提供一种集成封装电子器件结构，包括：封装部件，所述封装部件包括封装框架和封装基底；所述封装框架内所述基底一侧封装有集成无源器件区；所述集成无源器件区包括匹配电路模块和接地电路模块；所述匹配电路模块和所述接地电路模块同时和封装框架电连接。

进一步地，所述接地电路的一端通过谐振电感Ls和封装框架电连接，所述匹配电路模块的一端通过射频扼流圈RFC和封装框架电连接。

进一步地，所述接地电路模块包括集成电容Cs，所述集成电容Cs和所述谐振电感Ls电连接，且构成串联谐振电路。

进一步地，所述接地电路模块的另一端与所述封装基底电位相等。

进一步地，所述接地电路模块还包括调试电感L₂，所述调试电感L₂和所述集成电容Cs串联，且所述集成电容Cs、调试电感Ls2和所述谐振电感Ls构成串联谐振电路。

进一步地，所述射频扼流圈RFC的电感值大于谐振电感Ls的电感值。

进一步地，封装框架内还封装有源器件区，所述有源器件区与所述集成无源器件区电连接。

进一步地，所述匹配电路模块的另一端连接负载电路。

进一步地，所述封装框架包括至少一个焊盘，所述匹配电路模块和所述接地电路模块分别与所述焊盘电连接；所述匹配电路模块连接的焊盘和所述接地电路模块连接的焊盘连接相同固定电压。

进一步地，所述连接匹配电路模块的射频扼流圈RFC的另一端和所述连接接地电路模块的谐振电感Ls的另一端电连接。