[实用新型]一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备有效
| 申请号： | 201921373711.8 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN210123800U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 杨波;姚泽胜;李博;丁刚 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/02;H02J7/00;H02J50/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;林媛媛 |
| 地址： | 215324 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导体 焊接 结构 以及 包括 无线 充电 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体焊接结构，用于一无线充电设备，所述导体焊接结构包括焊接盘和导线，所述导线包括导体和包裹在所述导体外侧的绝缘层，所述导体包括位于所述绝缘层内的第一导体和露出于所述绝缘层外的第二导体，其特征在于，所述第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，所述第一段导线簇位于所述第二段导线簇和第一导体之间，所述胶隔部包裹所述第一段导线簇，所述第二段导线簇与所述焊接盘通过焊锡焊接连接。
2.根据权利要求1所述的导体焊接结构，其特征在于，所述第二段导线簇的长度至少为2mm。
3.根据权利要求1所述的导体焊接结构，其特征在于，所述胶隔部邻接所述绝缘层。
4.根据权利要求1所述的导体焊接结构，其特征在于，所述胶隔部通过点胶形成。
5.根据权利要求1至4任一项所述的导体焊接结构，其特征在于，所述胶隔部为UV硅胶。
6.根据权利要求1至4任一项所述的导体焊接结构，其特征在于，所述胶隔部为热熔胶。
7.一种无线充电设备，包括无线充电组件和包裹所述无线充电组件的壳体，所述无线充电组件包括导体焊接结构，所述导体焊接结构为权利要求1至6任一项所述的导体焊接结构，所述焊接盘设于PCB或FPC上。
8.根据权利要求7所述的无线充电设备，其特征在于，所述导体焊接结构为多个。
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