[实用新型]一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备

说明书

本实用新型公开了一种导体焊接结构以及包括该导体焊接结构的无线充电设备，导体焊接结构包括焊接盘和导线，导线包括导体和包裹在导体外侧的绝缘层，导体包括位于绝缘层内的第一导体和露出于绝缘层外的第二导体，第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，第一段导线簇位于第二段导线簇和第一导体之间，胶隔部包裹第一段导线簇，第二段导线簇与焊接盘通过焊锡焊接连接。本实用新型的导体焊接结构通过设置胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致的受力易断，同时也节省了锡膏量。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体地说，是涉及一种用于无线充电设备的导体焊接结构。

背景技术

随着电子产品，例如无线充电设备，向着小巧、轻薄的方向发展，对于其配件的要求也越来越高，怎样能够在保证产品性能的前提下，尽量节省空间成为电子产品设计追求的目标。

无线充电设备具有多处导体焊接结构，即导线与焊盘通过焊接相连接。但在焊接处会发生爬锡现象，即部分焊料会沿着引线上爬而使导线的引脚需焊接部位与焊盘之间的锡膏量呈不足或无锡膏的状态，无法保证焊点位置的可靠焊接。同时，爬锡现象造成引线的爬锡部分变硬、受力易断，焊点位置易连接失效。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有的导体焊接结构的爬锡现象严重的问题，提供一种导体焊接结构，能够控制爬锡的尺寸以及程度，保证焊接的可靠性。本实用新型的另一目的是提供一种包括该导体焊接结构的无线充电设备。

为了实现上述目的，本实用新型的导体焊接结构，用于一无线充电设备，所述导体焊接结构包括焊接盘和导线，所述导线包括导体和包裹在所述导体外侧的绝缘层，所述导体包括位于所述绝缘层内的第一导体和露出于所述绝缘层外的第二导体，所述第二导体包括第一段导线簇、第二段导线簇和胶隔部，所述第一段导线簇位于所述第二段导线簇和第一导体之间，所述胶隔部包裹所述第一段导线簇，所述第二段导线簇与所述焊接盘通过焊锡焊接连接。

上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述第二段导线簇的长度至少为2mm。

上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部邻接所述绝缘层。

上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部通过点胶形成。

上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部为UV硅胶。

上述的导体焊接结构的一实施方式中，所述胶隔部为热熔胶。

本实用新型的无线充电设备包括无线充电组件和包裹所述无线充电组件的壳体，所述无线充电组件包括导体焊接结构，所述导体焊接结构为上述的导体焊接结构，所述焊接盘设于PCB或FPC上。

上述的无线充电设备的一实施方式中，所述导体焊接结构为多个。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的导体焊接结构通过设置具有阻隔焊锡功能的胶隔部达到阻止导体在焊接时爬锡过大的目的，避免了导体因爬锡变硬而导致受力易断，同时也节省了锡膏量。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的无线充电设备的立体结构示意图(部分壳体未显示)；

图2为本实用新型的导体焊接结构的立体结构示意图；

图3为本实用新型的导体焊接结构的导体的放大结构图。

其中，附图标记

100：无线充电设备

110：无线充电组件

120：壳体

20：导体焊接结构