[实用新型]贴片电子元件引脚沾锡机构

说明书

本实用新型涉及电子元件沾锡机械领域，具体公开了一种贴片电子元件引脚沾锡机构，包括机座、堆料机构、定位治具、上料机构、平移机构、夹持机构、助焊剂存放盒和熔锡盒；其中定位治具设于定位腔体，上料机构拾取最顶部的托盘内的电子元件放置在定位治具的定位腔体内；平移机构驱动夹持机构移动到定位治具的上方，夹持电子元件；将电子元件载送到助焊剂存放盒上方时，旋转驱动机构夹持件旋转90°，使得一侧的引脚朝向，方可粘取助焊剂，旋转驱动机构驱动夹持件旋转180°，使得另一侧的引脚能粘取助焊剂；同理完成沾锡。提高了沾锡效率；并且代替原有的沾锡设备，使得结构简单化，降低了设备的成本。

技术领域

本实用新型涉及电子焊接机械领域，具体涉及贴片电子元件引脚沾锡机构。

背景技术

贴片电子元件，是将电子元件通过贴合焊接在电路板上；在贴片前，需要在电子的引脚上沾锡，贴片时是将锡熔化后固定在电路板的连接触点位置。对于引脚分布在两侧的贴片电子元件，例如贴片单片机等元件；其在贴片前需要两侧的引脚都需要沾锡；目前的沾锡设备，在夹持单片机时，只能完成一侧的沾锡，需要沾另一侧时，则需要通过另一台设备完成，导致一个电子元件需要通过两组沾锡单独完成，不仅造成设备的整体结构复杂化，成本高，并且无法完全实现全自动化沾锡；在一侧沾锡完成后，需要通过换夹方式，造成效率低，并且容易造成已沾锡的引脚上的锡可能会脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供贴片电子元件引脚沾锡机构，来解决目前的引脚分布在两侧的电子元件沾锡的设备成本高，结构复杂，并且效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：贴片电子元件引脚沾锡机构，包括机座，还包括：

堆料机构，设置在所述机座的一端，用于堆积放置有电子元件的托盘；

定位治具，用于过渡地定位电子元件，所述定位治具上均匀地分布有多个定位腔体，所述定位腔体的两端设有避空位；

上料机构，设于所述机座上，用于将堆叠在所述堆料机构上的托盘内的电子元件放置在所述定位腔体内；

平移机构，包括水平移动机构和升降机构，所述水平移动机构设置在所述机座上，所述升降机构设于所述水平移动机构的移动座上；

夹持机构，包括夹具主体、夹持件和旋转驱动机构，所述夹具主体设置在所述升降机构的升降座上，所述旋转驱动机构设于所述夹具主体上、并驱动所述夹持夹旋转，所述夹持件上设有多个夹持位，相邻所述夹持位之间的距离与相邻所述定位腔体之间的距离相等；

所述机座上设置有助焊剂存放盒和熔锡盒；所述助焊剂存放盒和所述熔锡盒沿所述水平移动机构的移动方向依次设置。

优选的，所述夹具主体的两端设有向下延伸的安装部，所述夹持件与两所述安装部转动连接。

优选的，所述旋转驱动机构设于所述夹具主体上；所述旋转驱动机构包括旋转电机和皮带传动机构，所述电机设于所述夹具主体上，所述皮带传动机构连接所述夹持件和旋转电机。

优选的，所述夹持件包括固定夹板、活动夹板和推动件；所述固定夹板的两端设有与所述夹具主体转动连接的连接部；所述固定夹板的侧壁设滑槽，所述固定夹板的底部延伸有多个固定夹持部和避空位，所述避空位的上端延伸到所述滑槽；所述活动夹板设于所述滑槽内，且所述活动夹板的底部设置有多个向下延伸的夹爪，所述夹爪伸入到对应的所述避空位内、且与对应的所述固定夹持部形成所述夹持位；所述推动件推动所述活动夹板沿所述滑槽滑动，使得所述夹爪往所述固定夹持部移动。

优选的，所述推动件为压缩弹簧；所述活动夹板上设有多个安装槽，所述滑槽的底部设有伸入到所述安装槽内的限位凸起部；所述压缩弹簧的一端与所述安装槽的一端抵接，所述压缩弹簧的另一端与所述限位凸起部抵接且推压所述限位凸起部限位在所述安装槽的另一端。