[实用新型]一种加固型计算机的散热装置有效

专利信息
申请号: 201921379941.5 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210222678U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 胡达;陈晓勤;夏腾飞 申请(专利权)人: 武汉德创天成科技发展有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 加固 计算机 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种加固型计算机的散热装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内部的四角处均设置有固定架(3),所述固定架(3)的上端设置有计算机机体(6),所述计算机机体(6)的底端设置有导热垫(7)和半导体制冷片(13),所述底座(1)的两侧均设置有进风口(14),所述进风口(14)的内部设置有过滤网(15),所述底座(1)的内部设置有空腔(4),所述底座(1)内部的底端安装有风机(5),所述底座(1)的两侧均设置有插销(8),所述插销(8)的外侧设置有复位弹簧(11),所述计算机机体(6)的两侧均设置有与插销(8)相匹配的插槽(12)。

2.根据权利要求1所述的一种加固型计算机的散热装置,其特征在于:所述固定架(3)的横截面呈“T”型结构,所述复位弹簧(11)与固定架(3)相连接,所述插销(8)和复位弹簧(11)的数量为四组。

3.根据权利要求1所述的一种加固型计算机的散热装置,其特征在于:所述底座(1)底端的四角处均设置有支撑腿,且支撑腿的材质为橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种加固型计算机的散热装置,其特征在于:所述计算机机体(6)的底端呈波浪形结构,且计算机机体(6)的材质为铝合金。

5.根据权利要求1所述的一种加固型计算机的散热装置,其特征在于:所述导热垫(7)与计算机机体(6)粘合,且导热垫(7)的表面设置有与半导体制冷片(13)相匹配的凹槽,所述半导体制冷片(13)的四周均采用导热硅胶密封。

6.根据权利要求1所述的一种加固型计算机的散热装置,其特征在于:所述插销(8)靠近计算机机体(6)一端的表面设置有限位块(9),所述固定架(3)的内部设置有与限位块(9)相匹配的卡槽(10),且卡槽(10)呈十字型结构。

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