[实用新型]一种加固型计算机的散热装置有效

专利信息
申请号: 201921379941.5 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210222678U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 胡达;陈晓勤;夏腾飞 申请(专利权)人: 武汉德创天成科技发展有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 加固 计算机 散热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种加固型计算机的散热装置,属于计算机技术领域,包括底座,所述底座内部的四角处均设置有固定架,所述计算机机体的底端设置有导热垫和半导体制冷片,所述底座的两侧均设置有进风口,所述底座内部的底端安装有风机,所述插销的外侧设置有复位弹簧,所述计算机机体的两侧均设置有与插销相匹配的插槽。本实用新型通过设置的导热垫对计算机机体的热量进行传导,通过设置的半导体制冷片的两端分别吸收热量和放出热量,从而产生温差将计算机机体内的热量传导出,然后通过设置的风机将底座内的空气抽出,风从进风口进入底座内,形成空气循环,加快了底座内的空气流速从而将热量带出,提高了散热速率和散热效果。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种加固型计算机的散热装置。

背景技术

加固计算机是为适应各种恶劣环境,在计算机设计时,对影响计算机性能的各种因素,如系统结构、电气特性和机械物理结构等,采取相应保证措施的计算机,又称抗恶劣环境计算机,其特点是:具有强的环境适应性、高可靠性和高可维性,较强的实时处理能力,系列化、标准化和模块化,专用软件的开发是其应用的关键,因此机箱必须采用全密封结构。

传统的密封机箱散热是通过散热板进行散热,散热方式单一,属于被动散热,散热效果差,影响计算机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决传统的密封机箱散热是通过散热板进行散热,散热方式单一,属于被动散热,散热效果差,影响计算机的使用寿命的问题,提供一种加固型计算机的散热装置。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种加固型计算机的散热装置,包括底座,所述底座内部的四角处均设置有固定架,所述固定架的上端设置有计算机机体,所述计算机机体的底端设置有导热垫和半导体制冷片,所述底座的两侧均设置有进风口,所述进风口的内部设置有过滤网,所述底座的内部设置有空腔,所述底座内部的底端安装有风机,所述底座的两侧均设置有插销,所述插销的外侧设置有复位弹簧,所述计算机机体的两侧均设置有与插销相匹配的插槽。

优选地,所述固定架的横截面呈“T”型结构,所述复位弹簧与固定架相连接,所述插销和复位弹簧的数量为四组。

优选地,所述底座底端的四角处均设置有支撑腿,且支撑腿的材质为橡胶。

优选地,所述计算机机体的底端呈波浪形结构,且计算机机体的材质为铝合金。

优选地,所述导热垫与计算机机体粘合,且导热垫的表面设置有与半导体制冷片相匹配的凹槽,所述半导体制冷片的四周均采用导热硅胶密封。

优选地,所述插销靠近计算机机体一端的表面设置有限位块,所述固定架的内部设置有与限位块相匹配的卡槽,且卡槽呈十字型结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置的导热垫对计算机机体的热量进行传导,通过设置的半导体制冷片的两端分别吸收热量和放出热量,从而产生温差将计算机机体内的热量传导出,然后通过设置的风机将底座内的空气抽出,风从进风口进入底座内,形成空气循环,加快了底座内的空气流速从而将热量带出,提高了散热速率和散热效果,通过将插销抽出后旋转,在插槽的配合下实现计算机机体的快速拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型计算机机体的结构示意图;

图3为本实用新型的侧视图。

图中:1、底座;2、支撑腿;3、固定架;4、空腔;5、风机;6、计算机机体;7、导热垫;8、插销;9、限位块;10、卡槽;11、复位弹簧;12、插槽;13、半导体制冷片;14、进风口;15、过滤网。

具体实施方式

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