[实用新型]一种芯片测试用压紧座头结构有效

专利信息
申请号: 201921382390.8 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210361046U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 刘丽贞 申请(专利权)人: 深圳市容微精密电子有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳鸿业专利代理有限公司 44546 代理人: 朱海东;刘莎
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 压紧 结构
【权利要求书】:

1.一种芯片测试用压紧座头结构,包括固定设置于芯片测试设备上的座头架,其特征在于,还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板,所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪;

在所述座头架的右端设置有卡紧杆;

当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时,所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。

2.如权利要求1所述的芯片测试用压紧座头结构,其特征在于,所述座头架包括与芯片测试设备固定连接的底板、和分别设置于前侧和后侧的两个支架片;

所述支架片的中部具有镂空部,所述支架片的左端部和右端部分别固定设置于所述底板上;

在前侧的支架片的左端部与后侧的支架片的左端部之间设置供所述翻转压板枢接的枢接轴;

所述卡紧杆设置于所述前侧的支架片的右端部与后侧的支架片的右端部之间。

3.如权利要求2所述的芯片测试用压紧座头结构,其特征在于,在所述底板上凸伸出四个固定脚柱;

所述前侧和后侧的两个支架片的左端部和右端部分别固定安装于所述固定脚柱上。

4.如权利要求2所述的芯片测试用压紧座头结构,其特征在于,所述翻转压板包括分别设置于前侧和后侧的两个摆臂,和夹设固定于两个摆臂之间的承载板,所述压块设置于所述承载板的底端;

所述两个摆臂的左端部被所述枢接轴分别穿设,在所述两个摆臂的右端部设置有卡紧转动轴,所述卡紧爪枢接于所述卡紧转动轴上。

5.如权利要求4所述的芯片测试用压紧座头结构,其特征在于,所述卡紧爪包括分别设置于前侧和后侧的两个卡紧臂;

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部之间设置有把手杆;

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的右端部分别穿设于所述卡紧转动轴上;

在所述卡紧臂的右端部开设有对应于所述卡紧杆的卡设口。

6.如权利要求5所述的芯片测试用压紧座头结构,其特征在于,所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部还开设有对应于所述枢接轴的卡口;

当所述卡设口卡入所述卡紧杆时,所述卡口卡入所述枢接轴。

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