[实用新型]一种芯片测试用压紧座头结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；在所述座头架的右端设置有卡紧杆；当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试结构，尤其涉及一种芯片测试用压紧座头结构。

背景技术

对芯片进行测试时，需要将芯片置于专门的芯片测试设备上进行。

现有技术中，芯片测试设备上设置有芯片插座，同时，还设置了金属座头来防止芯片于芯片插座中插设不牢的情况发生。由于金属座头为封闭式结构，其重量较大，无法直接观察芯片测试的进程、且不利于芯片散热。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的弊端，提供一种芯片测试用压紧座头结构。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；

在所述座头架的右端设置有卡紧杆；

当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述座头架包括与芯片测试设备固定连接的底板、和分别设置于前侧和后侧的两个支架片；

所述支架片的中部具有镂空部，所述支架片的左端部和右端部分别固定设置于所述底板上；

在前侧的支架片的左端部与后侧的支架片的左端部之间设置供所述翻转压板枢接的枢接轴；

所述卡紧杆设置于所述前侧的支架片的右端部与后侧的支架片的右端部之间。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，在所述底板上凸伸出四个固定脚柱；

所述前侧和后侧的两个支架片的左端部和右端部分别固定安装于所述固定脚柱上。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述翻转压板包括分别设置于前侧和后侧的两个摆臂，和夹设固定于两个摆臂之间的承载板，所述压块设置于所述承载板的底端；

所述两个摆臂的左端部被所述枢接轴分别穿设，在所述两个摆臂的右端部设置有卡紧转动轴，所述卡紧爪枢接于所述卡紧转动轴上。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述卡紧爪包括分别设置于前侧和后侧的两个卡紧臂；

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部之间设置有把手杆；

所述前侧和后侧的两个卡紧臂的右端部分别穿设于所述卡紧转动轴上；

在所述卡紧臂的右端部开设有对应于所述卡紧杆的卡设口。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构中，所述前侧和后侧的两个卡紧臂的左端部还开设有对应于所述枢接轴的卡口；

当所述卡设口卡入所述卡紧杆时，所述卡口卡入所述枢接轴。

本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。

附图说明

图1为本实用新型所述芯片测试用压紧座头结构的示意图；