[实用新型]一种硅片或晶片清洗机有效

专利信息
申请号: 201921383955.4 申请日: 2019-08-25
公开(公告)号: CN210676165U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 马玉水 申请(专利权)人: 马玉水
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67;B25J15/10;B25J15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 252800 山东省聊城市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 晶片 清洗
【权利要求书】:

1.一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:包括机架(1)、上料台(2)、清洗槽组件(3)、出料台(4)、多关节抓取机械手(5);上料台(2)、出料台(4)分别位于清洗槽组件(3)的两侧;清洗槽组件(3)上设有若干清洗槽(6);机架(1)的前侧面清洗槽组件(3)以上敞开,机架(1)的其余面封闭;机架(1)上设有抽风装置(10);多关节抓取机械手(5)的靠近机架端(51)位于清洗槽组件(3)的上方;多关节抓取机械手(5)的远离机架(1)端位于机架(1)的正前方;多关节抓取机械手(5)的靠近机架端(51)上设有转盘(53),转盘(53)上设有抓取装置(52);通过抓取装置(52)取机械手(5)抓取上料台(2)将装有硅片或晶片的清洗篮(7),放入清洗槽组件(3)上的各清洗槽(6)内清洗,清洗完成后抓取出料台(4)上。

2.如权利要求1所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:清洗槽组件(3)包括一横排或若干横排清洗槽(6)。

3.如权利要求2所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:每横排的清洗槽(6)的数量为2-4个。

4.如权利要求2所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:各清洗槽(6)的顶面在同一平面上。

5.如权利要求4所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:上料台(2)、出料台(4)、各清洗槽(6)的顶面在同一平面上。

6.如权利要求1所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:机架(1)上靠近上料台(2)侧设有上料门(8),靠近出料台(4)侧设有出料门(9)。

7.如权利要求1所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:清洗篮(7)上活动连接有若干硅片收纳盒(11),清洗篮(7)的高度大于各清洗槽(6)的深度。

8.如权利要求7所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:多关节抓取机械手(5)的抓取装置(52)与清洗篮(7)的挂钩连接或吸附连接或真空吸附连接或夹持连接。

9.如权利要求8所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:清洗篮(7)上设有立柱(12),抓取装置(52)为可夹持立柱(12)的夹子(54),多关节抓取机械手(5)的靠近机架端(51)上的夹子(54)与清洗篮(7)的立柱(12)夹持连接,或者

清洗篮(7)上设有立柱(12),立柱(12)的顶端设有顶面位水平面的吸附板(13),抓取装置(52)为真空吸附盘(14),多关节抓取机械手(5)上的真空吸附盘(14)与立柱(12)的顶端的吸附板(13)真空吸附连接,或者,

清洗篮(7)设有铁件(15),抓取装置(52)为电磁铁(16),多关节抓取机械手(5)的电磁铁与清洗篮(7)的铁件(15)电磁吸附连接。

10.如权利要求1所述一种硅片或晶片清洗机,其特征在于:多关节抓取机械手(5)为有六个或六个以上自由度的多关节抓取机械手。

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