[实用新型]一种硅片或晶片清洗机有效
申请号: | 201921383955.4 | 申请日: | 2019-08-25 |
公开(公告)号: | CN210676165U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 马玉水 | 申请(专利权)人: | 马玉水 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67;B25J15/10;B25J15/06 |
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地址: | 252800 山东省聊城市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 晶片 清洗 | ||
本实用新型公开了一种硅片或晶片清洗机,包括机架、上料台、清洗槽组件、出料台、多关节抓取机械手;上料台、出料台分别位于清洗槽组件的两侧;清洗槽组件上设有若干清洗槽;机架前侧面清洗槽组件以上敞开,其余面封闭;机架上设有抽风装置;多关节抓取机械手的靠近机架端位于清洗槽组件的上方;多关节抓取机械手的远离机架端位于机架的正前方;多关节抓取机械手的靠近机架端上设有转盘,转盘上设有抓取装置。本实用新型电子元器件清洗机具有抓取精度高、造价低、使用寿命长的特点。
技术领域
本实用新型涉及半导体、光伏、LED等行业的硅/晶片清洗设备,尤其涉及硅/晶片的清洗机。
背景技术
半导体行业中晶元、光伏行业中的硅片以及LED行业的蓝宝石晶片等在制造过程中都必须经过清洗工序,以清除硅/晶片表面的金属离子污染、有机物污染或颗粒物污染,其清洗过程是在专门的多槽式清洗中进行的。
上述的多槽式清洗机一般主要由设置于机架上的清洗槽、清洗液管路系统、超声波系统、加热系统、清洗抛动装置,以及位于清洗槽上方的清洗篮输送系统和电控部分构成,需要清洗的硅/晶片通常是放置在专用的硅片篮内,为了提高清洗效率,通常清洗机都是配备有清洗母篮,清洗时将数个硅片篮放置在一个母篮内,由清洗篮输送系统将清洗母篮逐个输送至各清洗槽中,从而对清洗母篮中各硅片篮内的硅/晶片进行清洗。清洗篮输送系统位于清洗槽的上方的横向、垂向导轨和安装在垂向导轨上的抓取夹。其突出的缺点在于:清洗篮输送系统和电控部分位于清洗槽的正上方,其传动组件构造复杂,抓取精度低;均为专用设备,造价较高;整体容易受到清洗槽内液体挥发物的腐蚀,使用寿命短等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的不足,提供一种硅片或晶片清洗机,其具有结构简单,造价低,使用寿命命长的优点。
本实用新型采用的技术方案如下。
一种硅片或晶片清洗机,包括机架、上料台、清洗槽组件、出料台、多关节抓取机械手;上料台、出料台分别位于清洗槽组件的两侧;清洗槽组件上设有若干清洗槽;机架的前侧面清洗槽组件以上敞开,机架的其余面封闭;机架上设有抽风装置;多关节抓取机械手的靠近机架端位于清洗槽组件的上方;多关节抓取机械手的远离机架端位于机架的正前方;多关节抓取机械手的靠近机架端上设有转盘,转盘上设有抓取装置;通过抓取装置取机械手抓取上料台将装有硅片或晶片的清洗篮,放入清洗槽组件上的各清洗槽内清洗,清洗完成后抓取出料台上。
作为优选技术方案,清洗槽组件包括一横排或若干横排清洗槽。
作为优选技术方案,每横排的清洗槽的数量为2-4个。
作为优选技术方案,各清洗槽的顶面在同一平面上。
作为优选技术方案,上料台、出料台、各清洗槽的顶面在同一平面上。
作为优选技术方案,机架上靠近上料台侧设有上料门,靠近出料台侧设有出料门。
作为优选技术方案,清洗篮上活动连接有若干硅片收纳盒,清洗篮的高度大于各清洗槽的深度。
作为优选技术方案,多关节抓取机械手的抓取装置与清洗篮的挂钩连接或吸附连接或真空吸附连接或夹持连接。
作为优选技术方案,清洗篮上设有立柱,多关节抓取机械手的靠近机架端设有可夹持立柱的夹子,多关节抓取机械手的靠近机架端上的夹子与清洗篮的立柱夹持连接,或者
清洗篮上设有立柱,立柱的顶端设有顶面位水平面的吸附板,多关节抓取机械手的靠近机架端设有真空吸附盘,多关节抓取机械手上的真空吸附盘与立柱的顶端的吸附板真空吸附连接,或者,
清洗篮设有铁件,多关节抓取机械手的靠近机架端设有电磁铁,多关节抓取机械手的电磁铁与清洗篮的铁件电磁吸附连接。
作为优选技术方案,多关节抓取机械手为有六个或六个以上自由度的抓取机械手。
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