[实用新型]长运动行程推拉舟机构有效
申请号: | 201921385312.3 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN210379000U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 宋德鹏;姜良斌 | 申请(专利权)人: | 济南力冠电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 山东众成清泰律师事务所 37257 | 代理人: | 丁修亭 |
地址: | 250119 山东省济南市天桥区桑梓*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 运动 行程 推拉 机构 | ||
本实用新型公开了一种长运动行程推拉舟机构,其基本结构包括:机体;滑座;竖滑台;俯仰机构;悬臂;第一驱动装置;第二驱动装置;以及第三驱动装置。依据本实用新型的长运动行程推拉舟机构能够适应载荷,从而使例如石英舟的支撑相对水平。
技术领域
本实用新型涉及一种推拉舟机构。
背景技术
推拉舟机构主要用于例如石英舟在真空炉的装卸料,例如行业标准JC/T 2065-2011所规范的“太阳能电池硅片用石英舟”,所要求石英舟尺寸精度高,个体也相对较大,因此用于对其进行取放料的推拉舟机构的负载相对较大。
推拉舟机构中有一种称为悬臂式推拉舟机构,典型地,如中国专利文献CN102061456A,其公开了一种用于PECVD装置的悬臂式推拉舟系统,该系统包括悬臂杆机构、侧面连接机构和滚动直线导套副机构,用于作为悬臂杆机构水平运动和垂直运动导向的滚动直线导套副机构设于PECVD设备的机架上,悬臂杆机构固定于侧面连接机构上。由于悬臂杆比较长,即便是没有负载,悬臂杆也会产生自然的挠曲变形,而在承载负载后,悬臂杆杆端要承载不小于25kg(中型负载)的重量,悬臂杆杆端下垂明显,显然与相关规范要求不相适应。
适配于中型负载的推拉舟机构属于长运动行程推拉舟机构,其工作行程通常在2m以上。为提高悬臂杆的刚度,在一些实现中,通过对悬臂杆加粗以提高整体刚度,不可避免的会导致悬臂杆更加笨重。
在一些实现中,在炉内和炉外均设置附加支撑,以用于悬臂杆负载了例如石英舟后可使石英舟保持相对水平。然而,由于负载不同,附加支撑的支撑高度往往是固定不变的,悬臂杆杆端从在两个附加支撑间过渡时不可避免的会出现高差,如果每次负载完全相同,则附加支撑间可设定固定的高差,然而,在实际生产中不可能做到每次负载都相同,甚至相差很大。高差的存在使得杆端有可能与附加支撑产生运动干涉,而无法进一步前行。如果设置成高度可调的附加支撑,不可避免的会增加整体设置的难度,尤其是位于炉内的附加支撑,受炉内环境的影响,不容易配置成活动结构。
此外,由于推拉舟机构需要整体上行进,附加支撑的设置需要避开推拉舟机构可动的机械部分,导致附加支撑的设置相对比较困难。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种能够适应载荷,从而使例如石英舟的支撑相对水平的长运动行程推拉舟机构。
在本实用新型的实施例中,提供一种长运动行程推拉舟机构,其基本结构包括:
机体,具有机体导轨,该机体导轨为水平的直线导轨;
滑座,该滑座与机体导轨配合形成机体导轨副,且滑座上安装有立架,立架上设有升降导轨,该升降导轨为竖直的直线导轨;
竖滑台,该竖滑台与所述升降导轨配合形成升降导轨副;
俯仰机构,安装在竖滑台上,具有俯仰输出构件;
悬臂,安装在俯仰输出构件上并在机体导轨延伸的方向上悬伸,为俯仰机构所驱动而能做俯仰调整;
第一驱动装置,以驱动滑座沿机体导轨运行;
第二驱动装置,以驱动竖滑台沿升降导轨运行;以及
第三驱动装置,以驱动俯仰机构做俯仰运动。
上述长运动行程推拉舟机构,可选地,所述第一驱动装置包括:
丝母丝杠机构,该丝母丝杠机构的丝杠与所述机体导轨平行,且该丝母丝杠机构的螺母安装在所述滑座上;
反馈单元,用于检测螺母的当前位置;以及
第一电机或第一电机减速器,用于输出连接丝母丝杠机构。
可选地,所述反馈单位为安装在丝杠一侧的光栅尺或位于丝杠一端的旋转编码器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南力冠电子科技有限公司,未经济南力冠电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921385312.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种500kV以下ABS壳
- 下一篇:一种交叉互联箱
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造