[实用新型]光罩检测装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种光罩检测装置。所述光罩检测装置包括：探测腔，用于容纳并检测光罩表面是否存在颗粒物；吹扫部，设置于所述探测腔的端部，用于对进入和/或退出所述探测腔的所述光罩进行气体吹扫，以去除所述光罩表面的颗粒物。本实用新型节省了光罩清洁的时间，提高了光罩清洁的效率；同时，避免了在晶圆上造成光刻缺陷，从而改善了光刻质量，提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种光罩检测装置。

背景技术

动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等半导体器件的制造工艺中，光刻是至关重要的步骤。在光刻工艺中，光罩的洁净度是确保光刻质量的重要因素。但是，现有的工艺技术并不能对光罩进行有效的清洁，特别是光罩在传输过程中，没有有效的清洁方式，导致光罩上的颗粒物在曝光时造成晶圆上光刻胶图案的缺陷，最终影响产品良率。

因此，如何提高光罩的清洁效率，改善晶圆光刻质量，提高产品良率，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种光罩检测装置，用于解决现有技术对光罩清洁效率较低的问题，以改善光刻质量，提高产品良率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种光罩检测装置，包括：

探测腔，用于容纳并检测光罩表面是否存在颗粒物；

吹扫部，设置于所述探测腔的端部，用于对进入和/或退出所述探测腔的所述光罩进行气体吹扫，以去除所述光罩表面的颗粒物。

优选的，还包括：

承载部，用于承载所述光罩，并将所述光罩传输至所述探测腔。

优选的，还包括：

外壳，所述探测腔由所述外壳围绕形成；

所述吹扫部包括通道，所述通道位于所述外壳夹层内，用于传输对所述光罩进行吹扫的气体。

优选的，所述吹扫部还包括：

风刀，所述风刀的入风侧与所述通道连通、出风侧相对于所述承载部倾斜一预设角度，以对位于所述承载部上的所述光罩进行倾斜吹扫。

优选的，所述承载部沿第一方向传输所述光罩进出所述探测腔；

所述通道沿第一方向延伸，所述风刀沿第二方向延伸，且所述第一方向垂直于所述第二方向。

优选的，所述预设角度为大于0度且小于20度。

优选的，还包括：

排气部，设置于所述探测腔的外部，以排出用于吹扫的所述气体。

优选的，所述排气部包括：

管道，位于所述外壳表面，所述管道的一端开口与所述吹扫部位于所述探测腔的同侧、另一端开口用于与真空泵连接。

本实用新型提供的光罩检测装置，通过在光罩进入和/或退出探测腔的同时，对光罩进行气体吹扫，一方面在传送的同时进行吹扫，节省了光罩清洁的时间，提高了光罩清洁的效率；另一方面，吹扫的方式能够有效去除所述光罩表面的微尘等颗粒物，确保所述光罩表面的清洁，避免了在晶圆上造成光刻缺陷，从而改善了光刻质量，提高了产品良率。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式中光罩检测装置的一截面示意图；

附图2是本实用新型具体实施方式中光罩检测装置的另一截面示意图；

附图3是本实用新型具体实施方式中光罩清洁方法的流程图。

具体实施方式