[实用新型]机台冷却水调节装置有效
申请号: | 201921401650.1 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN210272274U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 曹靖波;俞玮;何春雷 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 顾浩 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 冷却水 调节 装置 | ||
1.一种机台冷却水调节装置,其特征在于,包括:
一管路,用以流动所述冷却水,所述冷却水具有一水流方向;
一流量侦测器,用以侦测管路中冷却水的流量;
一调节控制器,所述调节控制器与所述流量侦测器连接;
一流量调节阀,所述流量调节阀安装在所述管路中,所述流量调节阀位于所述流量侦测器的水流方向的上游,所述流量调节阀与所述调节控制器连接。
2.如权利要求1所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,还包括:一压力调节阀,所述压力调节阀安装在所述管路中,所述压力调节阀位于所述流量调节阀的水流方向的上游。
3.如权利要求1所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述流量侦测器包含一容积式流量计、或差压流量计、或浮子流量计、或涡轮流量计、或电磁流量计、或涡街流量计、或超声流量计、或质量流量计、或插入式流量计。
4.如权利要求1或3所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述流量侦测器输出一测得电压值,所述测得电压值与所述流量相关。
5.如权利要求4所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述调节控制器包含一比例积分微分控制器,所述比例积分微分控制器有一设定电压值,所述测得电压值作为反馈与所述设定电压值比较得到电压差值,所述电压差值输入至所述比例积分微分控制器中的比例积分微分控制电路中,输出一执行电压值,所述执行电压值连接所述流量调节阀。
6.如权利要求1所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述流量调节阀包含一蝶形阀。
7.如权利要求6所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述蝶形阀包含一阀腔、一阀板、一转轴、一连杆、一流体缸、一电磁阀,所述转轴包含一轴头,所述转轴与所述阀板相连,所述轴头位于阀腔外部,所述轴头与所述连杆相连,所述流体缸与所述连杆相连,所述电磁阀与所述调节控制器连接。
8.如权利要求7所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述流量侦测器输出一测得电压值,所述测得电压值与所述流量相关;
所述调节控制器有一设定电压值,所述测得电压值与所述设定电压值的差值为一电压差值,所述电压差值输入至所述调节控制器输出一执行电压值;
所述电磁阀具有一静止位、一第一通路位、一第二通路位,所述电磁阀包含一进油口、一卸油口、一第一控制口、一第二控制口,所述流体缸包含一第一油口和一第二油口,所述第一控制口和第一油口相连,所述第二控制口和第二油口相连;
在所述第一通路位,所述第一控制口与所述进油口连接,所述第二控制口与所述卸油口相连;
在所述第二通路位,所述第一控制口与所述卸油口连接,所述第二控制口与所述进油口相连;
所述执行电压值连接所述电磁阀,驱动电磁阀在所述静止位、第一通路位、第二通路位之间运动。
9.如权利要求6所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述蝶形阀包含一阀腔、一阀板、一转轴、一电机,所述转轴包含一轴头,所述转轴与所述阀板相连,所述轴头位于阀腔外部,所述轴头与所述电机相连,所述电机与所述调节控制器连接。
10.如权利要求9所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述电机为一步进电机。
11.如权利要求10所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述流量侦测器输出一测得电压值,所述测得电压值与所述流量相关;
所述调节控制器有一设定电压值,所述测得电压值与所述设定电压值的差值为一电压差值,所述电压差值输入至所述调节控制器输出一执行电压值;
所述执行电压值连接所述步进电机,所述步进电机在一方向上转过一角度。
12.如权利要求11所述的机台冷却水调节装置,其特征在于,所述执行电压值连接一脉冲生成器,所述脉冲生成器生成一正负脉冲,所述正负脉冲驱动所述步进电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造