[实用新型]机台冷却水调节装置有效
申请号: | 201921401650.1 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN210272274U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 曹靖波;俞玮;何春雷 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 顾浩 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 冷却水 调节 装置 | ||
本实用新型提供一种机台冷却水调节装置,包含:一管路,用以流动所述冷却水,所述冷却水具有一水流方向;一流量侦测器,用以侦测管路中冷却水的流量;一调节控制器,所述调节控制器与所述流量侦测器连接;一流量调节阀,所述流量调节阀安装在所述管路中,所述流量调节阀位于所述流量侦测器的水流方向的上游,所述流量调节阀与所述调节控制器连接。据此,能够实现对冷却水流量的实时侦测,并且根据侦测结果通过调节控制器内部电路连接后输出一执行信号,所述执行信号将驱动流量调节阀运动,从而调节管路中的冷却水流量。进而,减少了操作人员的介入,提高机台冷却水流量控制的机电化程度,使得管路中的水流量稳定在设定范围内。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造设备领域,特别涉及一种机台冷却水调节装置。
背景技术
在半导体器件的制造过程的部分工艺中,机台的反应腔体内的设定温度从600℃至1050℃。冷却水通过管道流至机台反应腔附近,通过水循环能够带走部分多余热量,水的比热容较大能够稳定温度。机台的冷却水配合加热腔共同保持反应腔体内的温度稳定,因此,机台冷却水需要在极小的范围内波动,流体的主要参数包括压力和流量等。参阅图1所示,流量显示装置内显示了各个冷却水流量的设定范围,要求的流量在2.5±0.5 L/min、2.5±0.5 L/min、3.5±0.5 L/min、2.5±0.5 L/min、7.0±1.0 L/min范围内。
现有技术中,参阅图1所示,该流量显示装置会将监控水管内的流量显示出来。参阅图2所示,控制水管内流量有一排手动阀,分别对应各个管路标记,也具有调大调小标记。操作人员巡回检查该台机的冷却水的流量是否在设定的范围内,如果超出设定的范围则手动旋转对应的旋钮,调大或调小水管内的流量。
现有技术采用显示流量、告知流量范围、手动阀调节的方式来控制水管内冷却水的流量在预先设定的范围内。现有技术的机台冷却水调节装置存在以下缺陷:
1. 需要操作人员进行人为判断流量是否过大或过小或在合理范围内,以及据此作出是否需要手动旋钮,并且由于其观测到的流量具有一定的滞后性,人为因素加大加工设备的不稳定性,也给操作人员造成一定的困扰。
2. 机台的冷却水流量需要人为地机台端调节,往往不能及时察觉到机台冷却水流量的变化并进行调整。在某些极端条件下(操作人员疏忽监控冷却水流量),水流量可能降低超过机台警戒点,会导致反应腔体的温度超过设定的温度值,导致工艺程式异常终止,最终造成产品的报废。
实用新型内容
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种机台冷却水调节装置,其目的在于减少机台冷却水调节中操作人员的介入,减轻其监控的负担,并降低人为因素给机台冷却水流量监控带来的不良影响,使得机台冷却水流量稳定在设定范围内。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种机台冷却水调节装置,包括:
一管路,用以流动所述冷却水,所述冷却水具有一水流方向;
一流量侦测器,用以侦测管路中冷却水的流量;
一调节控制器,所述调节控制器与所述流量侦测器连接;
一流量调节阀,所述流量调节阀安装在所述管路中,所述流量调节阀位于所述流量侦测器的水流方向的上游,所述流量调节阀与所述调节控制器连接。
优选地,所述机台冷却水调节装置还包括:一压力调节阀,所述压力调节阀安装在所述管路中,所述压力调节阀位于所述流量调节阀的水流方向的上游。
优选地,所述流量侦测器包含一容积式流量计、或差压流量计、或浮子流量计、或涡轮流量计、或电磁流量计、或涡街流量计、或超声流量计、或质量流量计、或插入式流量计。
优选地,所述流量侦测器输出一测得电压值,所述测得电压值与所述流量相关。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造