[实用新型]一种长晶舟有效

专利信息
申请号: 201921401763.1 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN210886319U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 毛卫华;高聪惠 申请(专利权)人: 北京灵禾科技发展有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 郭峰
地址: 100000 北京市丰台区大成*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 长晶舟
【说明书】:

实用新型提供了一种长晶舟,包括挡板、放置柱,所述放置柱上设置有晶片槽,所述放置柱两端连接挡板,所述挡板和放置柱榫卯连接;所述挡板上设置有卯眼,所述放置柱设置有榫头,所述挡板和放置柱通过卯眼和榫头连接。采用上述方案,采用挡板与放置柱分开制作,极大提高成品率,简化制作过程;挡板与放置柱采用榫卯连接,使连接稳固不易变形。

技术领域

本实用新型涉及电子半导体领域,尤其涉及一种长晶舟。

背景技术

在半导体晶片的制造过程中,会将晶片放置在一晶舟上,再将晶舟放置在炉管内进行批次制造。对于晶片而言,同一期间内在一台设备制造出的晶片的质量和数量,很大程度影响到半导体晶片的出产的良品率和制造成本。大容积的晶舟,极大提高了晶片的效率,但同时对晶舟的材质提出了更高的要求,普通材质的晶舟热膨胀系数大,会对晶片的形状造成影响,同时,温度的提升速度与温度保持,也是制备优良晶片的关键要素,而普通材质的晶舟容易导致晶舟温度上升不均衡或温度缓慢。碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,莫氏硬度高,具有以下优点:(1)单位载荷引起结构的变形小;(2)热变形系数小,抗热震性能优越,可使镜体在较宽的温度范围内具有良好的热稳定性;(3)良好的热传导性能,当环境温度变化时,材料内部很容易达到温度平衡,不会引起很大的内应力;(4)对环境适应能力强,服役寿命长。但是碳化硅脆性大,对其切割钻孔易导致破损,也不能采用常规焊接进行加工,采用碳化硅整体制作长晶舟体积大工艺困难。

因此,本领域亟需一种长晶舟,以提高晶片的制备效率和良品率。

有鉴于此,提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种长晶舟,以提高晶片的制备效率和良品率。

具体的,本实用新型提供了一种长晶舟,包括挡板、放置柱,所述放置柱上设置有晶片槽,所述放置柱两端连接挡板,所述挡板和放置柱榫卯连接;所述挡板上设置有卯眼,所述放置柱设置有榫头,所述挡板和放置柱通过卯眼和榫头连接。

采用上述方案,采用挡板与放置柱分开制作,极大提高成品率,简化制作过程;挡板与放置柱采用榫卯连接,使连接稳固不易变形。

优选的,所述挡板、放置柱均采用碳化硅材质。

采用上述方案,所述晶片槽用于存放晶片,利用碳化硅的优良特性,使所述长晶舟形变小、热变小、导热好,可以设置较大的承载量,提高承载的晶片在高温制备过程中的制备效率与良品率;但由于碳化硅脆性大,整体制作工艺繁琐、失败率大、成本高,采用挡板与放置柱分开制作,极大提高成品率,简化制作过程;挡板与放置柱采用榫卯连接,使连接稳固不易变形,加工过程简单,不易破坏连接部位的机械性能。

进一步,所述挡板包括板体和把手,所述把手与板体一体成型。

采用上述方案,所述把手用于人工或机械提握所述长晶舟进行转移,所述把手被施力较多,极易发生形变,所述把手与板体一体成型有利于结构稳固;采用一体成型与榫卯结构相结合的方式,兼顾了长晶舟结构稳定与便于制作,提高晶片的成品率。

进一步,所述挡板底端设置有底座,所述底座与板体一体成型。

采用上述方案,所述底座用于支撑长晶舟,便于长晶舟的放置,所述底座与板体一体成型有利于挡板结构稳固,又易加工。

进一步,所述挡板与放置柱连接部位通过粘合剂固定。所述粘合剂为耐高温的陶瓷粘合剂,优选采用耐1400摄氏度以上的金属氧化物粘合剂。

采用上述方案,所述粘合剂能加强挡板与放置柱的连接,防止脱落,避免挥发气体影响晶片良品率。

进一步,所述卯眼设置有通孔,所述榫头设置有盲孔,所述盲孔内设螺纹;所述长晶舟还包括螺栓,所述螺栓采用与挡板和放置柱相同材质,所述螺栓穿过通孔与盲孔相配合。

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