[实用新型]一种QFN器件内埋PCB结构有效
| 申请号： | 201921411224.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210444569U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 应浩东;孙海飙;林峰 | 申请（专利权）人： | 成都傅立叶电子科技有限公司;深圳市特发信息股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 张秀敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 器件 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，其特征在于，所述QFN器件设置有底部焊盘，所述底部焊盘不开孔，所述PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，所述引脚焊盘用于与所述QFN器件的管脚电气连接，所述PCB上与底部焊盘匹配的位置设有凹槽，所述内埋焊盘位于所述凹槽中，凹槽内点涂导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构，其特征在于，所述凹槽的外形尺寸略小于所述底部焊盘的外形尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构，其特征在于，所述导电胶为热固型且低溶剂型的导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构，其特征在于，所述点涂导电胶为“米”型点胶。
5.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构，其特征在于，所述底部焊盘的封装外围设置有用于电气连接的导电焊盘。
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