[实用新型]一种QFN器件内埋PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，QFN器件设置有不开孔的底部焊盘，PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，内埋焊盘位于PCB上的凹槽中，凹槽内点涂导电胶，底部焊盘与凹槽表面接触。本实用新型QFN器件一次回流时导电胶同时固化，完成QFN器件与内埋焊盘的电气连接，使QFN同时完成粘接和焊接流程，能够有效防止层压后表层器件焊接时导致内层器件二次回流造成短路或者虚焊、空洞等不良现象；同时内层器件采用此法后无需再进行底部填充，可减少工序。导电胶导电率和导热率较高，有利于芯片电气性能和热性能，对于提高芯片可靠性和稳定性有极大益处。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装工艺技术领域，具体的说，是一种QFN器件内埋PCB结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB内埋技术是将器件贴装在PCB内层，再通过表层压合技术，由通孔电镀与表层电路形成电气连接的技术。可以节约PCB表层空间，充分利用垂直空间，增加电路设计容量。QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN封装的器件底部中央大暴露的焊盘可以通过Sn63Pb37或者SAC305焊料焊接到PCB的焊盘上，形成电气连接，具有较好的电和热性能，可以满足一般工艺要求，但是如果QFN器件内埋后再进行表层贴装，PCB内部QFN器件会经过二次回流。二次回流时QFN底部焊盘上的锡膏会重新解焊熔融，容易向四周扩散，与周围管脚粘连，造成短路。而且二次冷却时锡膏难以恢复，造成QFN底部焊锡空洞，严重时甚至造成底部焊盘虚焊。由于功耗较大的器件工作时会产生大量热量，空洞造成热阻增加，器件长时间工作时热量就会不断累积在器件上造成温升，高温不但会导致系统运行不稳定、元器件使用寿命缩短，甚至有可能使系统失效。所以QFN底部使用锡膏焊接只适用于常规表面贴装工艺，而不适用于内埋工艺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种QFN器件内埋PCB结构，用于解决现有技术中PCB内埋QFN封装器件二次回流时QFN器件焊锡重新解焊熔融与管脚粘连造成短路、QFN器件底部焊锡空洞以及焊盘虚焊的问题。

本实用新型通过下述技术方案解决上述问题：

一种QFN器件内埋PCB结构，包括PCB和QFN器件，所述QFN器件设置有底部焊盘，所述底部焊盘不开孔，所述PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘，所述引脚焊盘用于与所述QFN器件的管脚电气连接，所述PCB上与底部焊盘匹配的位置设有凹槽，所述内埋焊盘位于所述凹槽中，凹槽内点涂导电胶。

PCB上与QFN器件的底部焊盘位置匹配的焊盘用作内埋焊盘时，其设置在PCB上开设的凹槽中，再对内埋焊盘进行电镀，PCB上的引脚焊盘用模具开孔后进行电镀，PCB的内埋焊盘和QFN器件的底部焊盘均封闭不开孔；当PCB印刷锡膏时，仅对引脚焊盘进行锡膏印刷。凹槽内点涂导电胶，用于内埋器件一次回流时导电胶同时热固化，使同时完成QFN器件与PCB的粘接和焊接流程。

进一步地，所述凹槽的外形尺寸略小于所述底部焊盘的外形尺寸。

凹槽的外形尺寸比QFN器件的底部焊盘越小，使QFN器件的底板焊盘与凹槽接触但并落入凹槽内，使凹槽内有容纳导电胶液的空间。

进一步地，所述导电胶为热固型且低溶剂型的导电胶。所选用的导电胶固化曲线应当与所选锡膏回流曲线不冲突。导电胶固化时挥发物少，不易形成空洞。固化后表层贴片完成后焊接不会二次回流，不会再次形成空洞。芯片层压前不用再进行底部填充，节省工序。

进一步地，所述点涂导电胶为“米”型点胶。

进一步地，所述底部焊盘的封装外围设置有用于电气连接的导电焊盘。

一种QFN器件内埋PCB结构的制作方法，包括：