[实用新型]一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔

说明书

一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔，基于制程腔体的吸盘结构包括转动机构、吸盘载台、控制器、机台。吸盘载台上沿中心阵列设置有多个吸盘，吸盘载台位于机台上方，转动机构位于吸盘载台下方与机台之间，转动机构与吸盘载台中心连接，转动机构用于带动吸盘载台转动，控制器与转动机构相连。利用机械手臂将晶舟内的多片晶圆依次传送至制程腔中，通过转动机构将空置的吸盘转动至相应的位置接受晶圆，直至所有吸盘中都具有晶圆时方可进行制程，制程结束后，机械手臂再将腔体内的晶圆依次取出，并重新传回晶舟原其所在的位置。在本实用新型中，对晶圆的单片制程进行改进，将大大提升晶圆制程的效率，同时极大程度减少了腔体中能量、气体的损失。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制程设备技术领域，尤其涉及一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔。

背景技术

在半导体制造生产工艺中，利用机械手臂将晶舟内的单片晶圆传送到制程腔中进行制程，制程结束后，机械手臂将腔体内的晶圆取出，并重新传回晶舟原其所在的位置。接着机械手臂会依次传送晶舟内其它未经制程的晶圆传至腔体进行制程。由于单个腔同一时间只能制程一片晶圆，其不但不能够充分利用腔体的能量、气体，而且也致使了晶圆制程效率低下等问题。因此，如何改变现有的吸盘结构，使得在制程作业时，减少腔体中能量、气体的损失，进而提高单位时间制程效率，是当前制程设备研究的方向。

实用新型内容

为此，需要提供一种基于制程腔体的吸盘结构及制程腔，解决制程作业时能量、气体的损失以及制程效率低等问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种基于制程腔体的吸盘结构，包括转动机构、吸盘载台、控制器、机台；

所述吸盘载台上沿中心阵列设置有多个吸盘，所述吸盘载台位于机台上方，所述转动机构位于吸盘载台下方与机台之间，所述转动机构与吸盘载台中心连接，所述转动机构用于带动吸盘载台转动，所述控制器与转动机构相连。

优选的，所述转动机构还包括圆环形的导轨、多个滑块、第一连接件和转动电机，所述导轨位于机台内，并与机台相连，所述滑块位于导轨上，并沿导轨移动，所述第一连接件位于滑块上，并与吸盘载台连接，所述转动电机的转动端与滑块连接，用于带动滑块沿导轨移动。

优选的，所述转动机构还包括转盘，转盘固定在转动电机的转动端，所述转动电机的转动端通过转盘与滑块连接。

优选的，所述基于制程腔体的吸盘结构还包括第二连接件，所述第二连接件连接导轨与机台。

区别于现有技术，上述技术方案在使用时，利用机械手臂将晶舟内的多片晶圆依次传送至制程腔中，通过转动机构将空置的吸盘转动至相应的位置接受晶圆，多个吸盘可以接收多个晶圆，多个晶圆可以同时进行制程，制程结束后，机械手臂再将腔体内的晶圆依次取出，并重新传回晶舟原其所在的位置。在本实用新型中，对晶圆的单片制程进行改进，一次可以完成多个晶圆的制程，将大大提升晶圆制程的效率，同时极大程度减少了腔体中能量、气体的损失。

发明人还提供了一种制程腔，包括：腔体盖、腔体外门、发明人上述提供的任意一项的基于制程腔体的吸盘结构；基于制程腔体的吸盘结构包括机台和吸盘载台，腔体盖置于机台上方盖住吸盘载台，所述腔体外门位于腔体盖上。

区别于现有技术，上述技术方案在使用时，利用机械手臂将晶舟内的多片晶圆依次传送至制程腔中，通过转动机构将空置的吸盘转动至相应的位置接受晶圆，多个吸盘可以接收多个晶圆，多个晶圆可以同时进行制程，制程结束后，机械手臂再将腔体内的晶圆依次取出，并重新传回晶舟原其所在的位置。在本实用新型中，对晶圆的单片制程进行改进，一次可以完成多个晶圆的制程，将大大提升晶圆制程的效率，同时极大程度减少了腔体中能量、气体的损失。

附图说明

图1为一实施例所述吸盘结构剖视图；

图2为一实施例转动机构结构示意图；