[实用新型]按键封装结构及电子设备有效
申请号: | 201921416013.1 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN210429613U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 刘扬华 | 申请(专利权)人: | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 王广涛 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种按键封装结构,其特征在于,包括:
电路板;
按键本体,所述按键本体与固定于所述电路板的一侧;
硅胶帽,所述硅胶帽设有第一凹槽,所述第一凹槽与所述按键本体的外轮廓相匹配,所述硅胶帽通过所述第一凹槽套接于所述按键本体外;
固定盖,所述固定盖设有第一通孔,所述固定盖通过所述第一通孔套接于所述硅胶帽外,所述固定盖与所述电路板固定连接,并且将所述硅胶帽的外边缘与所述电路板压紧贴合,以将所述按键本体密封于所述第一凹槽内。
2.根据权利要求1所述的按键封装结构,其特征在于,所述硅胶帽设有凸起块,所述凸起块位于所述第一凹槽的上方,并且所述凸起块与所述按键本体的按钮对应设置。
3.根据权利要求1所述的按键封装结构,其特征在于,所述固定盖设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述第一通孔相连通,所述电路板固定于所述第二凹槽内;
所述硅胶帽的边缘向外延伸有抵接部,所述抵接部位于所述固定盖和电路板之间,所述抵接部的一侧与所述固定盖抵接,另一侧与所述电路板抵接。
4.根据权利要求3所述的按键封装结构,其特征在于,所述第一通孔的内壁沿所述第二凹槽方向延伸有环形凸起,所述环形凸起与所述抵接部一侧抵接。
5.根据权利要求4所述的按键封装结构,其特征在于,所述抵接部的一侧还设有环槽,所述环槽与所述环形凸起相匹配。
6.根据权利要求3-5任一项所述的按键封装结构,其特征在于,所述固定盖设有定位柱,所述定位柱位于所述第二凹槽内,所述电路板设有定位孔,所述定位柱插接于所述定位孔内,并且所述固定盖与所述电路板螺接固定。
7.根据权利要求3-5任一项所述的按键封装结构,其特征在于,所述电路板设有若干灌胶孔,所述灌胶孔用于将灌封胶灌入所述固定盖和所述电路板之间形成的间隙内。
8.根据权利要求7所述的按键封装结构,其特征在于,所述电路板的另一侧到所述第二凹槽底部的距离小于所述第二凹槽的深度。
9.根据权利要求7所述的按键封装结构,其特征在于,所述固定盖呈可透光设置。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:如权利要求1-9中任意一项所述的按键封装结构。
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