[实用新型]按键封装结构及电子设备

说明书

本实用新型实施例涉及电子产品按键技术领域，公开了一种按键封装结构及电子设备，按键封装结构包括：电路板；按键本体，按键本体与固定于电路板的一侧；硅胶帽，硅胶帽设有第一凹槽，第一凹槽与按键本体的外轮廓相匹配，硅胶帽通过第一凹槽套接于按键本体外；固定盖，固定盖设有第一通孔，固定盖通过第一通孔套接于硅胶帽外，固定盖与电路板固定连接，并且将硅胶帽的外边缘与电路板压紧贴合，以将按键本体密封于第一凹槽内。通过上述方式，本实用新型实施例实现了按键既可以防水，又可以防止在电子产品在灌注灌封胶时，灌封胶渗入按键内部，提高按键的使用寿命。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子产品按键技术领域，具体涉及一种按键封装结构及电子设备。

背景技术

随着电子产品的不断普及，人们对于电子产品封装要求也越来越高，特别是在防水防漏电方面。

在实现本实用新型实施例的过程中，发明人发现：目前，为了避免电子产品在使用过程中，水分或者其他易导电的物质掉落进入电路中，导致电子产品出现短路，造成产品工作异常，甚至毁坏。因此，在电子产品测试好之后，会在产品的电子元件上灌上灌封胶，以达到防水的作用，但是由于灌封胶为液体，其流动性很强，容易渗透到电子按键的内部，导致电子按键无法使用或者不灵活，影响用户使用。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供了一种按键封装结构及电子设备，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种按键封装结构，包括：电路板；按键本体，所述按键本体与固定于所述电路板的一侧；硅胶帽，所述硅胶帽设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述按键本体的外轮廓相匹配，所述硅胶帽通过所述第一凹槽套接于所述按键本体外；固定盖，所述固定盖设有第一通孔，所述固定盖通过所述第一通孔套接于所述硅胶帽外，所述固定盖与所述电路板固定连接，并且将所述硅胶帽的外边缘与所述电路板压紧贴合，以将所述按键本体密封于所述第一凹槽内。

在一种可选的方式中，所述硅胶帽设有凸起块，所述凸起块位于所述第一凹槽的上方，并且所述凸起块与所述按键本体的按钮对应设置。

在一种可选的方式中，所述固定盖设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一通孔相连通，所述电路板固定于所述第二凹槽内；所述硅胶帽的边缘向外延伸有抵接部，所述抵接部位于所述固定盖和电路板之间，所述抵接部的一侧与所述固定盖抵接，另一侧与所述电路板抵接。

在一种可选的方式中，所述第一通孔的内壁沿所述第二凹槽方向延伸有环形凸起，所述环形凸起与所述抵接部一侧抵接。

在一种可选的方式中，所述抵接部的一侧还设有环槽，所述环槽与所述环形凸起相匹配。

在一种可选的方式中，所述固定盖设有定位柱，所述定位柱位于所述第二凹槽内，所述电路板设有定位孔，所述定位柱插接于所述定位孔内，并且所述固定盖与所述电路板螺接固定。

在一种可选的方式中，所述电路板设有若干灌胶孔，所述灌胶孔用于将灌封胶灌入所述固定盖和所述电路板之间形成的间隙内。

在一种可选的方式中，所述电路板的另一侧到所述第二凹槽底部的距离小于所述第二凹槽的深度。

在一种可选的方式中，所述固定盖呈可透光设置。

根据本实用新型实施例的另一方面，提供了一种电子设备，包括上述的按键封装结构。