[实用新型]一种双层导线板

权利要求书

1.一种双层导线板，包括：

正面单面导线电路板；

设置在单面导线电路板背面的胶粘层；

设置在正面单面导线电路板上的导通孔；

背面的平行导线电路；

其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝中间线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是元件的焊接焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述的胶粘层设置在正面单面导线电路板的背面，即中间绝缘层上，所述的导通孔，是设置在背面平行导线需要在正面导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材，胶粘层，形成的孔，所述的背面的平行导线电路是背面平行导线粘贴在胶粘层上，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在使用时可在孔处便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。

2.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。

3.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。

5.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。

6.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，可在背面制作一层绝缘油墨或绝缘膜对背面电路进行保护。