[实用新型]一种双层导线板

说明书

本实用新型涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种双层导线板。

背景技术

本实用新型人之前的一系列导线板专利，例如：专利号： 201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是单面电路板，因受电路和导线排布的限制，电路板需要做得很宽，而且载流量较小，不能满足市场的需求，并且都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。

为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将开有孔的正面覆盖膜贴到并行排列的导线上，一部分孔是焊点窗口，用抗蚀刻油墨保护住焊点，另一部分孔是导线断开处的窗口，将导线露出在窗口中，采取蚀刻的方式使将露在窗口中的导线蚀刻断开，制成正面单面导线电路板，再将背面平行导线粘合在单面导线电路板的背面，制作成双层导线板，这样设计灵活，成本低，并且载流量大大提高，电路板可做得更窄。

实用新型内容

本实用新型涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。