[实用新型]整体密封型钼导流筒内衬

权利要求书

1.整体密封型钼导流筒内衬，包括内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)，所述内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)连接处形成拼接缝隙(3)，其特征在于：所述内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)通过密封连接环(4)连接，所述密封连接环(4)与内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)连接处表面贴合对拼接缝隙(3)进行全部遮挡而实现内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)的无缝对接，所述密封连接环(4)是通过一体冲压成型的薄片环形结构。

2.根据权利要求1所述的整体密封型钼导流筒内衬，其特征在于：当所述内衬筒Ⅰ(1)为直筒型结构，所述内衬筒Ⅱ(2)为锥筒结构时，所述密封连接环(4)则由与直筒型的内衬筒Ⅰ(1)适配的直筒密封环(401)和与锥筒型的内衬筒Ⅱ(2)适配的锥筒型密封环(402)组成，所述直筒密封环(401)和锥筒型密封环(402)形成的密封连接环(4)是通过冲压一体制成。

3.根据权利要求2所述的整体密封型钼导流筒内衬，其特征在于：所述密封连接环(4)通过与内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)连接处的内表面或外表面贴合对拼接缝隙(3)进行全部遮挡。

4.根据权利要求3所述的整体密封型钼导流筒内衬，其特征在于：所述密封连接环(4)通过铆接方式与内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)固定连接。

5.根据权利要求3所述的整体密封型钼导流筒内衬，其特征在于：所述密封连接环(4)通过焊接方式与内衬筒Ⅰ(1)和内衬筒Ⅱ(2)固定连接。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的整体密封型钼导流筒内衬，其特征在于：所述密封连接环(4)是采用厚度为1mm的钼板制成。