[实用新型]光刻胶供应装置

说明书

本公开涉及一种光刻胶供应装置，包括用于存储光刻胶的供应容器(1)，所述供应容器(1)连接有用于将光刻胶导入涂胶槽的供胶管路(3)，所述供应容器(1)还连接有用于通入供压气体的进气管路(2)，以使所述供压气体能够将所述光刻胶压出所述供应容器(1)。通过上述技术方案，通过向供应容器(1)中通入供压气体以将光刻胶压出，取代了利用光阻泵通过抽取的方式导出光刻胶，能够避免当光刻胶粘度较大时，因受限于光阻泵最大抽吸力不足所导致的光刻胶供应不稳定的问题，提高了涂布的质量。

技术领域

本公开涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种光刻胶供应装置。

背景技术

在半导体制造工艺中，光刻工艺是最为重要的工艺步骤之一，其主要作用是将掩膜版上的图形转移到硅片上，为下一步刻蚀或离子注入做好工艺准备。光刻工艺一般包括涂布，曝光、显影以及测量，涂布是光刻工艺中极为重要的步骤，胶涂布质量的好坏将直接影响到半导体质量的好坏，而光刻胶供给的稳定性则影响涂布质量的好坏。相关技术中，供应装置主要通过光阻泵对供应瓶中的光刻胶抽取进行涂布操作，受最大抽吸力的限制，光阻泵只能抽取粘度小于100CP的光刻胶，一旦使用粘度超过100CP的光刻胶，就会导致光刻胶供应不稳定以及涂布不均匀等问题。例如电动车和大家电中具有大量应用的功率器件IGBT，则需要一种粘度远远大于100CP的化学品PI(聚酰亚胺)，目前的供应装置已经无法满足其工艺需求。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种光刻胶供应设备，以解决因光刻胶供应不稳定而影响涂布质量的问题。

为了实现上述目的，本公开提供一种光刻胶供应装置，包括用于存储光刻胶的供应容器，所述供应容器连接有用于将光刻胶导入涂胶槽的供胶管路，所述供应容器还连接有用于通入供压气体的进气管路，以使所述供压气体能够将所述光刻胶压出所述供应容器。

可选地，所述供应容器包括用于容纳所述光刻胶的储液瓶和设置在所述储液瓶外侧的密闭的压力瓶，所述储液瓶敞口设置，所述进气管路连接在所述压力瓶上，所述供胶管路伸入到所述储液瓶内部。

可选地，所述供胶管路伸入到所述储液瓶的底部。

可选地，所述供应容器还连接有排气管路，所述排气管路设置有泄压阀。

可选地，所述进气管路设置有用于调节进气压力大小的气压调节阀。

可选地，所述光刻胶的材料为PI。

可选地，所述供应装置还包括缓冲罐，所述供胶管路包括连接在所述供应容器和所述缓冲罐上端的第一管段和连接在所述缓冲罐下端的第二管段，所述缓冲罐的上端还连接有排出管路。

可选地，所述第一管段设置有用于侦测所述供应瓶内的光刻胶余量的液位侦测器。

可选地，所述供应装置还包括与所述液位侦测器连接的报警装置，用于在所述供应容器内的光刻胶的余量小于阈值时报警。

可选地，所述供应装置还包括用于调节光刻胶喷量的气动阀，所述供胶管路还包括第三管段，所述气动阀一端与所述第二管段连接，另一端通过所述第三管段连接至所述涂胶槽。

可选地，所述第一管段、第二管段以及第三管段的管径尺寸与所述气动阀的内径尺寸相同。

可选地，所述第一管段、第二管段、第三管段的管径尺寸以及气动阀的内径尺寸为1/4～1/2英寸。

通过上述技术方案，通过向供应容器中通入供压气体以将光刻胶压出，取代了利用光阻泵通过抽取的方式导出光刻胶，能够避免当光刻胶粘度较大时，因受限于光阻泵最大抽吸力不足所导致的光刻胶供应不稳定的问题，提高了涂布的质量。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明