[实用新型]一种降低焊线高度的封装装置

权利要求书

1.一种降低焊线高度的封装装置，包括上模具(1)和下模具(2)，其特征在于，所述下模具(2)的顶部卡接固定有上模具(1)，所述上模具(1)和下模具(2)组成的型腔内部固定有外封装盒(3)，所述外封装盒(3)的对应两侧焊接固定有贯穿外封装盒(3)的内引脚(5)，且两个内引脚(5)之间通过焊线(4)连接，所述外封装盒(3)的底部内壁中心处焊接固定有载片台(6)，所述载片台(6)的顶部中心处设置有垫片(7)，所述垫片(7)的顶部中心处设置有芯片(8)，所述外封装盒(3)上开设有与下模具(2)上的注塑孔连通的通孔(9)，所述通孔(9)与注塑机(10)连接。

2.根据权利要求1所述的一种降低焊线高度的封装装置，其特征在于，所述注塑机(10)包括注塑筒(11)、注射出料机构(12)、注塑头(13)和电热机构(14)，所述注塑筒(11)的内部通过螺栓固定有注射出料机构(12)，所述注塑筒(11)的顶部一侧设置有注塑头(13)，且注塑头(13)插接固定在通孔(9)的内部，所述注塑头(13)上套接固定有电热机构(14)。

3.根据权利要求2所述的一种降低焊线高度的封装装置，其特征在于，所述电热机构(14)包括电热管(15)、固定座(16)、隔热外壳(17)、第一线圈(18)、第二线圈(19)和定时器(20)，所述电热管(15)的对应两端焊接固定有固定座(16)，所述固定座(16)上卡接固定有隔热外壳(17)，所述电热管(15)上位于隔热外壳(17)的底部交叉缠绕有第一线圈(18)和第二线圈(19)，所述第一线圈(18)和第二线圈(19)均与定时器(20)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种降低焊线高度的封装装置，其特征在于，所述外封装盒(3)为一种树脂材料构件。

5.根据权利要求1所述的一种降低焊线高度的封装装置，其特征在于，所述垫片(7)为一种硅垫片。