[实用新型]一种降低焊线高度的封装装置

说明书

本实用新型公开了一种降低焊线高度的封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶部卡接固定有上模具，所述上模具和下模具组成的型腔内部固定有外封装盒，所述外封装盒的对应两侧焊接固定有贯穿外封装盒的内引脚，且两个内引脚之间通过焊线连接，所述外封装盒的底部内壁中心处焊接固定有载片台，所述载片台的顶部中心处设置有垫片，所述垫片的顶部中心处设置有芯片，所述外封装盒上开设有与下模具上的注塑孔连通的通孔，所述通孔与注塑机连接。本实用新型结构新颖，构思巧妙，采用叠装芯片工艺，在芯片下方追加垫片，降低导线回路高度落差，增加焊线的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种降低焊线高度的封装装置。

背景技术

LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

但是LED封装的过程中上模具和下模具打开，流动的塑封料对焊线有冲击力，焊线与芯片连接形成导线回路，如果焊线形成的导线回路高度落差较大，则容易被冲击变形。因此，设计一种降低焊线高度的封装装置是很有必要的。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种降低焊线高度的封装装置，该装置结构新颖，构思巧妙，采用叠装芯片工艺，在芯片下方追加垫片，降低导线回路高度落差，增加焊线的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种降低焊线高度的封装装置，包括上模具和下模具，所述下模具的顶部卡接固定有上模具，所述上模具和下模具组成的型腔内部固定有外封装盒，所述外封装盒的对应两侧焊接固定有贯穿外封装盒的内引脚，且两个内引脚之间通过焊线连接，所述外封装盒的底部内壁中心处焊接固定有载片台，所述载片台的顶部中心处设置有垫片，所述垫片的顶部中心处设置有芯片，所述外封装盒上开设有与下模具上的注塑孔连通的通孔，所述通孔与注塑机连接。

优选的，所述注塑机包括注塑筒、注射出料机构、注塑头和电热机构，所述注塑筒的内部通过螺栓固定有注射出料机构，所述注塑筒的顶部一侧设置有注塑头，且注塑头插接固定在通孔的内部，所述注塑头上套接固定有电热机构。

优选的，所述电热机构包括电热管、固定座、隔热外壳、第一线圈、第二线圈和定时器，所述电热管的对应两端焊接固定有固定座，所述固定座上卡接固定有隔热外壳，所述电热管上位于隔热外壳的底部交叉缠绕有第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和第二线圈均与定时器电性连接。

优选的，所述外封装盒为一种树脂材料构件。

优选的，所述垫片为一种硅垫片。

本实用新型的有益效果为：注射出料机构工作，将注塑筒内部的塑封料通过注塑头穿过通孔注入到外封装盒的内部，塑封料在外封装盒中固化，上模具和下模具打开，流动的塑封料对焊线有冲击力，焊线与芯片连接形成导线回路，如果焊线形成的导线回路高度落差较大，则容易被冲击变形，采用叠装芯片工艺，在芯片下方追加垫片，降低导线回路高度落差，增加焊线的稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型整体平面结构示意图；

图2是本实用新型注塑机平面结构示意图；

图3是本实用新型电热机构剖视结构示意图；

图中标号：1、上模具；2、下模具；3、外封装盒；4、焊线；5、内引脚；6、载片台；7、垫片；8、芯片；9、通孔；10、注塑机；11、注塑筒；12、注射出料机构；13、注塑头；14、电热机构；15、电热管；16、固定座；17、隔热外壳；18、第一线圈；19、第二线圈；20、定时器。